AMD Mobile Athlon 64 3700+ vs AMD Sempron 3300+
Vật lý
| Socket | AMD Socket 754 | AMD Socket 754 |
|---|---|---|
| kích thước tiến trình | 130 nm | 90 nm |
| Bóng bán dẫn | 106 million | 63 million |
| Kích thước chết | 193 mm² | 84 mm² |
| Gói | µPGA | µPGA |
Hiệu năng
| Tần số | 2.4 GHz | 2000 MHz |
|---|---|---|
| Ép xung | — | — |
| Xung nhịp cơ bản | 2400 MHz | 200 MHz |
| Hệ số nhân | 12.0x | 10.0x |
| Mở khoá hệ số nhân | No | No |
| Vôn | 1.5 V | 1.4 V |
| Công suất thiết kế | 82 W | 62 W |
Kiến trúc
| Phân khúc | Mobile | Desktop |
|---|---|---|
| Tình trạng sản xuất | End-of-life | End-of-life |
| Ngày phát hành | Aug 1st, 2005 | Apr 1st, 2005 |
| Tên mã | Clawhammer | Palermo |
| Thế hệ | Mobile Athlon 64 | Sempron |
| Phần | AMA3700BEX5APAMA3700BEX5AR | SDA3300AIO2BO |
| Bộ nhớ hỗ trợ | DDR1 Single-channel | unknown Single-channel |
| Bộ nhớ ECC | No | No |
Lõi
| Số lõi | 1 | 1 |
|---|---|---|
| Số luồng | 1 | 1 |
| SMP # CPUs | 1 | 1 |
| Đồ hoạ tích hợp | — | — |
Bộ nhớ đệm
| Bộ nhớ đệm L1 | 128K | 128K |
|---|---|---|
| Bộ nhớ đệm L2 | 1MB | 256K |
Ghi chú
| Ghi chú | Stepping: AMA3700BEX5AP C0/AMA3700BEX5AR CG | — |
|---|
Tính năng
| 3DNow! | Yes | Yes |
|---|---|---|
| AMD64 | Yes | Yes |
| MMX | Yes | Yes |
| SEE2 | — | Yes |
| SSE | Yes | Yes |
| SSE2 | Yes | — |
| SSE3 | — | Yes |
