AMD Mobile Athlon 64 3700+ vs AMD Sempron 3300+
Fiziksel
| Priz | AMD Socket 754 | AMD Socket 754 |
|---|---|---|
| süreç boyutu | 130 nm | 90 nm |
| transistörler | 106 million | 63 million |
| Kalıp ölçüsü | 193 mm² | 84 mm² |
| Paket | µPGA | µPGA |
Verim
| Sıklık | 2.4 GHz | 2000 MHz |
|---|---|---|
| turbo saat | — | — |
| Temel saat | 2400 MHz | 200 MHz |
| Çarpan | 12.0x | 10.0x |
| çarpan kilidi açıldı | No | No |
| Voltaj | 1.5 V | 1.4 V |
| TDP | 82 W | 62 W |
mimari
| Market | Mobile | Desktop |
|---|---|---|
| Üretim durumu | End-of-life | End-of-life |
| Yayın tarihi | Aug 1st, 2005 | Apr 1st, 2005 |
| Kod adı | Clawhammer | Palermo |
| Nesil | Mobile Athlon 64 | Sempron |
| Bölüm | AMA3700BEX5APAMA3700BEX5AR | SDA3300AIO2BO |
| Bellek desteği | DDR1 Single-channel | unknown Single-channel |
| ECC belleği | No | No |
çekirdekler
| Çekirdek sayısı | 1 | 1 |
|---|---|---|
| iş parçacığı sayısı | 1 | 1 |
| SMP # CPU'lar | 1 | 1 |
| Entegre grafikler | — | — |
önbellek
| Önbellek L1 | 128K | 128K |
|---|---|---|
| Önbellek L2 | 1MB | 256K |
Notlar
| Notlar | Stepping: AMA3700BEX5AP C0/AMA3700BEX5AR CG | — |
|---|
Özellikler
| 3DNow! | Yes | Yes |
|---|---|---|
| AMD64 | Yes | Yes |
| MMX | Yes | Yes |
| SEE2 | — | Yes |
| SSE | Yes | Yes |
| SSE2 | Yes | — |
| SSE3 | — | Yes |
