AMD Mobile Athlon 64 3700+ vs AMD Sempron 3300+
물리적
| 소켓 | AMD Socket 754 | AMD Socket 754 |
|---|---|---|
| 프로세스 크기 | 130 nm | 90 nm |
| 트랜지스터 | 106 million | 63 million |
| 다이사이즈 | 193 mm² | 84 mm² |
| 패키지 | µPGA | µPGA |
성능
| 주파수 | 2.4 GHz | 2000 MHz |
|---|---|---|
| 터보 클락 | — | — |
| 베이스 클럭 | 2400 MHz | 200 MHz |
| 승수 | 12.0x | 10.0x |
| 승수 잠금 해제 | No | No |
| 전압 | 1.5 V | 1.4 V |
| TDP | 82 W | 62 W |
아키텍처
| 마켓 | Mobile | Desktop |
|---|---|---|
| 생산 상태 | End-of-life | End-of-life |
| 출시일 | Aug 1st, 2005 | Apr 1st, 2005 |
| 코드명 | Clawhammer | Palermo |
| 세대 | Mobile Athlon 64 | Sempron |
| 부품 | AMA3700BEX5APAMA3700BEX5AR | SDA3300AIO2BO |
| 메모리 지원 | DDR1 Single-channel | unknown Single-channel |
| ECC 메모리 | No | No |
코어
| 코어 개수 | 1 | 1 |
|---|---|---|
| 스레드 개수 | 1 | 1 |
| SMP # CPUs | 1 | 1 |
| 내장 그래픽 | — | — |
캐시
| Cache L1 | 128K | 128K |
|---|---|---|
| Cache L2 | 1MB | 256K |
노트
| 노트들 | Stepping: AMA3700BEX5AP C0/AMA3700BEX5AR CG | — |
|---|
기능
| 3DNow! | Yes | Yes |
|---|---|---|
| AMD64 | Yes | Yes |
| MMX | Yes | Yes |
| SEE2 | — | Yes |
| SSE | Yes | Yes |
| SSE2 | Yes | — |
| SSE3 | — | Yes |
