AMD Mobile Athlon 64 3700+ vs AMD Sempron 3300+
Физические характеристики
| Сокет | AMD Socket 754 | AMD Socket 754 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 130 nm | 90 nm |
| Транзисторы | 106 million | 63 million |
| Размер штампа | 193 mm² | 84 mm² |
| Разъемы | µPGA | µPGA |
Производительность
| Частота | 2.4 GHz | 2000 MHz |
|---|---|---|
| Турбо | — | — |
| Базовая частота | 2400 MHz | 200 MHz |
| Множитель | 12.0x | 10.0x |
| Свободный множитель | No | No |
| Напряжение | 1.5 V | 1.4 V |
| Тепловыделение | 82 W | 62 W |
Архитектура
| Тип | Mobile | Desktop |
|---|---|---|
| Статус производства | End-of-life | End-of-life |
| Дата релиза | Aug 1st, 2005 | Apr 1st, 2005 |
| Кодовое название | Clawhammer | Palermo |
| Поколение | Mobile Athlon 64 | Sempron |
| Код | AMA3700BEX5APAMA3700BEX5AR | SDA3300AIO2BO |
| Поддержка памяти | DDR1 Single-channel | unknown Single-channel |
| Поддержка режима ECC | No | No |
Ядра
| Кол-во ядер | 1 | 1 |
|---|---|---|
| Кол-во потоков | 1 | 1 |
| SMP ЦПУ | 1 | 1 |
| Встроенная графика | — | — |
Кеш
| Кеш L1 | 128K | 128K |
|---|---|---|
| Кеш L2 | 1MB | 256K |
Дополнительно
| Информация | Stepping: AMA3700BEX5AP C0/AMA3700BEX5AR CG | — |
|---|
Технологии
| 3DNow! | Yes | Yes |
|---|---|---|
| AMD64 | Yes | Yes |
| MMX | Yes | Yes |
| SEE2 | — | Yes |
| SSE | Yes | Yes |
| SSE2 | Yes | — |
| SSE3 | — | Yes |
