Trình điều khiển và thông số kỹ thuật AMD Ryzen 5 4500U 2025

Ryzen 5 4500U là một bộ xử lý di động từ AMD được phát hành vào 6 tháng 1 2020, và hiện đang trạng thái sản xuất hiện hoạt . Nó thuộc về thế hệ Ryzen 5 và có một kiến trúc Renoir . Bộ xử lý này được xây dựng trên AMD Socket FP6, và sử dụng Gen 3, 12 Lanes(CPU only) kết nối PCI express. 7 nm process được sử dụng trong sản phẩm.

Bộ xử lý có 6 lõi và 6 luồng, với tần số cơ bản là 2.3 GHz. Nó có DDR4-4266 MHz Dual-channel bộ nhớ hỗ trợ. Về bộ nhớ đệm, Nó hỗ trợ L1 64K (per core), L2 512K (per core) Và L3 11MB (shared).

Thông số kỹ thuật

Phân khúc: Mobile
Ngày phát hành: 6 tháng 1 2020
Tình trạng sản xuất: Active
Thế hệ: Ryzen 5
Tên mã: Renoir
Socket: AMD Socket FP6
Số lõi: 6

Số luồng: 6
Tần số: 2.3 GHz
Ép xung: up to 4 GHz
Bộ nhớ đệm L1: 64K (per core)
Bộ nhớ đệm L2: 512K (per core)
Bộ nhớ đệm L3: 11MB (shared)
Công suất thiết kế: 25 W

Vật lý

Socket: AMD Socket FP6
Nhà sản xuất: TSMC
kích thước tiến trình: 7 nm
Bóng bán dẫn: 9,800 million

Kích thước chết: 156 mm²
Gói
tJMax: 105°C

Hiệu năng

Tần số: 2.3 GHz
Ép xung: up to 4 GHz
Xung nhịp cơ bản: 100 MHz

Hệ số nhân: 23.0x
Mở khoá hệ số nhân: No
Công suất thiết kế: 25 W

Kiến trúc

Phân khúc: Mobile
Tình trạng sản xuất: Active
Ngày phát hành: 6 tháng 1 2020
Tên mã: Renoir
Thế hệ: Ryzen 5

Phần: 100-000000084
Bộ nhớ hỗ trợ: DDR4-4266 MHz Dual-channel
Bộ nhớ ECC: No
PCI Express: Gen 3, 12 Lanes(CPU only)

Lõi

Số lõi: 6
Số luồng: 6

SMP # CPUs: 1
Đồ hoạ tích hợp: Radeon Graphics 384SP

Bộ nhớ đệm

Bộ nhớ đệm L1: 64K (per core)
Bộ nhớ đệm L2: 512K (per core)

Bộ nhớ đệm L3: 11MB (shared)

Tính năng

MMX
SSE
SSE2
SSE3
SSSE3
SSE4A
SSE4.1
SSE4.2
AES
AVX
AVX2
BMI1

BMI2
SHA
F16C
FMA3
AMD64
EVP
AMD-V
SMAP
SMEP
Precision Boost 2
SMT