AMD Sempron 3300+ vs Intel Core 2 Duo E6700
Vật lý
| Socket | AMD Socket 754 | Intel Socket 775 |
|---|---|---|
| kích thước tiến trình | 90 nm | 65 nm |
| Bóng bán dẫn | 63 million | 291 million |
| Kích thước chết | 84 mm² | 143 mm² |
| Gói | µPGA | FC-LGA6 |
| Nhà sản xuất | — | Intel |
Hiệu năng
| Tần số | 2000 MHz | 2.667 GHz |
|---|---|---|
| Ép xung | — | — |
| Xung nhịp cơ bản | 200 MHz | 266 MHz |
| Hệ số nhân | 10.0x | 10.0x |
| Mở khoá hệ số nhân | No | No |
| Vôn | 1.4 V | 1.34 V |
| Công suất thiết kế | 62 W | 65 W |
Kiến trúc
| Phân khúc | Desktop | Desktop |
|---|---|---|
| Tình trạng sản xuất | End-of-life | End-of-life |
| Ngày phát hành | Apr 1st, 2005 | Jul 27th, 2006 |
| Tên mã | Palermo | Conroe |
| Thế hệ | Sempron | Core 2 Duo |
| Phần | SDA3300AIO2BO | SL9S7 |
| Bộ nhớ hỗ trợ | unknown Single-channel | DDR1, DDR2, DDR3 Dual-channel |
| Bộ nhớ ECC | No | No |
| PCI Express | — | Gen 2 |
Lõi
| Số lõi | 1 | 2 |
|---|---|---|
| Số luồng | 1 | 2 |
| SMP # CPUs | 1 | 1 |
| Đồ hoạ tích hợp | — | — |
Bộ nhớ đệm
| Bộ nhớ đệm L1 | 128K | 64K |
|---|---|---|
| Bộ nhớ đệm L2 | 256K | 4MB |
Tính năng
| 3DNow! | Yes | — |
|---|---|---|
| AMD64 | Yes | — |
| EIST | — | Yes |
| Intel 64 | — | Yes |
| MMX | Yes | Yes |
| SEE2 | Yes | — |
| SSE | Yes | Yes |
| SSE2 | — | Yes |
| SSE3 | Yes | Yes |
| VT | — | Yes |
| iAMT2 | — | Yes |
