AMD Sempron 3100+ vs Intel Core i7-10850H
Vật lý
| Socket | AMD Socket 754 | Intel BGA 1440 |
|---|---|---|
| kích thước tiến trình | 90 nm | 14 nm |
| Bóng bán dẫn | 63 million | unknown |
| Kích thước chết | 84 mm² | unknown |
| Gói | µPGA | FC-BGA1440 |
| Nhà sản xuất | — | Intel |
| tCaseMax | — | 72°C |
| tJMax | — | 100°C |
Hiệu năng
| Tần số | 1800 MHz | 2.7 GHz |
|---|---|---|
| Ép xung | — | up to 5.1 GHz |
| Xung nhịp cơ bản | 200 MHz | 100 MHz |
| Hệ số nhân | 9.0x | 27.0x |
| Mở khoá hệ số nhân | No | No |
| Vôn | 1.4 V | — |
| Công suất thiết kế | 62 W | 45 W |
Kiến trúc
| Phân khúc | Desktop | Mobile |
|---|---|---|
| Tình trạng sản xuất | End-of-life | Active |
| Ngày phát hành | Apr 1st, 2005 | Apr 2nd, 2020 |
| Tên mã | Palermo | Comet Lake-H |
| Thế hệ | Sempron | Core i7 |
| Phần | SDA3100AIO3BASDA3100AIO3BOSDA3100AIO3BX | SRH8P |
| Bộ nhớ hỗ trợ | unknown Single-channel | DDR4-2933 MHz Dual-channel |
| Bộ nhớ ECC | No | No |
| PCI Express | — | Gen 3, 16 Lanes(CPU only) |
Lõi
| Số lõi | 1 | 6 |
|---|---|---|
| Số luồng | 1 | 12 |
| SMP # CPUs | 1 | 1 |
| Đồ hoạ tích hợp | — | UHD Graphics |
Bộ nhớ đệm
| Bộ nhớ đệm L1 | 128K | 64K (per core) |
|---|---|---|
| Bộ nhớ đệm L2 | 256K | 256K (per core) |
| Bộ nhớ đệm L3 | — | 12MB (shared) |
Tính năng
| 3DNow! | Yes | — |
|---|---|---|
| AES-NI | — | Yes |
| AMD64 | Yes | — |
| AVX | — | Yes |
| AVX2 | — | Yes |
| BMI1 | — | Yes |
| BMI2 | — | Yes |
| Boost 2.0 | — | Yes |
| CLMUL | — | Yes |
| EIST | — | Yes |
| F16C | — | Yes |
| FMA3 | — | Yes |
| HTT | — | Yes |
| Intel 64 | — | Yes |
| MMX | Yes | Yes |
| SEE2 | Yes | — |
| SSE | Yes | Yes |
| SSE2 | — | Yes |
| SSE3 | Yes | Yes |
| SSE4.2 | — | Yes |
| SSSE3 | — | Yes |
| TSX | — | Yes |
| TXT | — | Yes |
| VT-d | — | Yes |
| VT-x | — | Yes |
| XD bit | — | Yes |
