AMD Sempron 2300+ vs Intel Celeron 857
Vật lý
| Socket | AMD Socket A | Intel BGA 1023 |
|---|---|---|
| kích thước tiến trình | 130 nm | 32 nm |
| Bóng bán dẫn | 37 million | 504 million |
| Kích thước chết | 80 mm² | 131 mm² |
| Gói | µPGA | rPGA |
| Nhà sản xuất | — | Intel |
Hiệu năng
| Tần số | 1583 MHz | 1200 MHz |
|---|---|---|
| Ép xung | — | — |
| Xung nhịp cơ bản | 166 MHz | 100 MHz |
| Hệ số nhân | 9.5x | 12.0x |
| Mở khoá hệ số nhân | No | No |
| Vôn | 1.6 V | — |
| Công suất thiết kế | 62 W | 17 W |
Kiến trúc
| Phân khúc | Desktop | Mobile |
|---|---|---|
| Tình trạng sản xuất | End-of-life | End-of-life |
| Ngày phát hành | Jul 28th, 2004 | Jul 1st, 2011 |
| Tên mã | Thoroughbred | Sandy Bridge |
| Thế hệ | Sempron | Celeron |
| Phần | SDC2300DUT3D | SR0EZ |
| Bộ nhớ hỗ trợ | unknown | DDR3 Dual-channel |
| Bộ nhớ ECC | No | No |
Lõi
| Số lõi | 1 | 2 |
|---|---|---|
| Số luồng | 1 | 2 |
| SMP # CPUs | 1 | 1 |
| Đồ hoạ tích hợp | — | Intel HD (Sandy Bridge) |
Bộ nhớ đệm
| Bộ nhớ đệm L1 | 128K | 64K (per core) |
|---|---|---|
| Bộ nhớ đệm L2 | 256K | 256K (per core) |
| Bộ nhớ đệm L3 | — | 2MB (shared) |
Tính năng
| 3DNow! | Yes | — |
|---|---|---|
| EIST | — | Yes |
| Intel 64 | — | Yes |
| MMX | Yes | Yes |
| SSE | Yes | Yes |
| SSE2 | — | Yes |
| SSE3 | — | Yes |
| SSE4.1 | — | Yes |
| SSE4.2 | — | Yes |
| SSSE3 | — | Yes |
| Smart Cache | — | Yes |
| VT-x | — | Yes |
| XD bit | — | Yes |
