AMD Phenom II X3 B77 vs Intel Core i3-2310E
Vật lý
| Socket | AMD Socket AM3 | Intel BGA 1023 |
|---|---|---|
| kích thước tiến trình | 45 nm | 32 nm |
| Bóng bán dẫn | 758 million | 624 million |
| Kích thước chết | 258 mm² | 149 mm² |
| Gói | µPGA | rPGA |
| Nhà sản xuất | — | Intel |
Hiệu năng
| Tần số | 3.2 GHz | 2.1 GHz |
|---|---|---|
| Ép xung | — | — |
| Xung nhịp cơ bản | 200 MHz | 100 MHz |
| Hệ số nhân | 16.0x | 21.0x |
| Mở khoá hệ số nhân | No | No |
| Vôn | 1.425 V | — |
| Công suất thiết kế | 95 W | 35 W |
Kiến trúc
| Phân khúc | Desktop | Mobile |
|---|---|---|
| Tình trạng sản xuất | End-of-life | End-of-life |
| Ngày phát hành | May 11th, 2010 | Feb 1st, 2011 |
| Tên mã | Heka | Sandy Bridge |
| Thế hệ | Phenom II X3 | Core i3 |
| Phần | HDXB77WFK3DGM | SR077 |
| Bộ nhớ hỗ trợ | DDR3 Dual-channel | DDR3 Dual-channel |
| Bộ nhớ ECC | No | No |
| PCI Express | Gen 2 | — |
Lõi
| Số lõi | 3 | 2 |
|---|---|---|
| Số luồng | 3 | 4 |
| SMP # CPUs | 1 | 1 |
| Đồ hoạ tích hợp | — | Intel HD 3000 |
Bộ nhớ đệm
| Bộ nhớ đệm L1 | 128K (per core) | 64K (per core) |
|---|---|---|
| Bộ nhớ đệm L2 | 512K (per core) | 256K (per core) |
| Bộ nhớ đệm L3 | 6MB (shared) | 3MB (shared) |
Ghi chú
| Ghi chú | AMD Business Class processor, availability guaranteed for 24 months after release. | — |
|---|
Tính năng
| 3DNow! | Yes | — |
|---|---|---|
| AMD-V | Yes | — |
| AMD64 | Yes | — |
| AVX | — | Yes |
| EIST | — | Yes |
| HTT | — | Yes |
| Intel 64 | — | Yes |
| MMX | Yes | Yes |
| NX bit | Yes | — |
| SSE | Yes | Yes |
| SSE2 | Yes | Yes |
| SSE3 | Yes | Yes |
| SSE4.1 | — | Yes |
| SSE4.2 | — | Yes |
| SSE4A | Yes | — |
| SSSE3 | — | Yes |
| Smart Cache | — | Yes |
| VT-x | — | Yes |
| XD bit | — | Yes |
