Trình điều khiển và thông số kỹ thuật Intel Core i7-10870H 2025

Core i7-10870H là một bộ xử lý di động từ Intel được phát hành vào 17 tháng 9 2020, và hiện đang trạng thái sản xuất hiện hoạt . Nó thuộc về thế hệ Core i7 và có một kiến trúc Comet Lake-H . Bộ xử lý này được xây dựng trên Intel BGA 1440, và sử dụng Gen 3, 16 Lanes(CPU only) kết nối PCI express. 14 nm process được sử dụng trong sản phẩm.

Bộ xử lý có 8 lõi và 16 luồng, với tần số cơ bản là 2.2 GHz. Nó có DDR4-2933 MHz bộ nhớ hỗ trợ. Về bộ nhớ đệm, Nó hỗ trợ L1 64K (per core), L2 256K (per core) Và L3 12MB (shared).

Thông số kỹ thuật

Phân khúc: Mobile
Ngày phát hành: 17 tháng 9 2020
Tình trạng sản xuất: Active
Thế hệ: Core i7
Tên mã: Comet Lake-H
Socket: Intel BGA 1440
Số lõi: 8

Số luồng: 16
Tần số: 2.2 GHz
Ép xung: up to 5 GHz
Bộ nhớ đệm L1: 64K (per core)
Bộ nhớ đệm L2: 256K (per core)
Bộ nhớ đệm L3: 12MB (shared)
Công suất thiết kế: 45 W

Vật lý

Socket: Intel BGA 1440
Nhà sản xuất: Intel
kích thước tiến trình: 14 nm
Bóng bán dẫn: unknown

Kích thước chết: unknown
Gói: FC-BGA1440
tCaseMax: 72°C
tJMax: 100°C

Hiệu năng

Tần số: 2.2 GHz
Ép xung: up to 5 GHz
Xung nhịp cơ bản: 100 MHz

Hệ số nhân: 22.0x
Mở khoá hệ số nhân: No
Công suất thiết kế: 45 W

Kiến trúc

Phân khúc: Mobile
Tình trạng sản xuất: Active
Ngày phát hành: 17 tháng 9 2020
Tên mã: Comet Lake-H
Thế hệ: Core i7

Phần: SRK3Y
Bộ nhớ hỗ trợ: DDR4-2933 MHz
Bộ nhớ ECC: No
PCI Express: Gen 3, 16 Lanes(CPU only)

Lõi

Số lõi: 8
Số luồng: 16

SMP # CPUs: 1
Đồ hoạ tích hợp: UHD Graphics

Bộ nhớ đệm

Bộ nhớ đệm L1: 64K (per core)
Bộ nhớ đệm L2: 256K (per core)

Bộ nhớ đệm L3: 12MB (shared)

Tính năng

MMX
SSE
SSE2
SSE3
SSSE3
SSE4.2
AVX
AVX2
BMI1
BMI2
F16C
FMA3

CLMUL
EIST
Intel 64
XD bit
VT-x
VT-d
AES-NI
TSX
TXT
HTT
Boost 2.0