AMD Phenom II X3 B77 vs Intel Core 2 Quad Q8200S
Vật lý
| Socket | AMD Socket AM3 | Intel Socket 775 |
|---|---|---|
| kích thước tiến trình | 45 nm | 45 nm |
| Bóng bán dẫn | 758 million | 456 million |
| Kích thước chết | 258 mm² | 2x 82 mm² |
| Gói | µPGA | FC-LGA6 |
| Nhà sản xuất | — | Intel |
| tCaseMax | — | 76°C |
Hiệu năng
| Tần số | 3.2 GHz | 2.333 GHz |
|---|---|---|
| Ép xung | — | — |
| Xung nhịp cơ bản | 200 MHz | 333 MHz |
| Hệ số nhân | 16.0x | 7.0x |
| Mở khoá hệ số nhân | No | No |
| Vôn | 1.425 V | 0.9 V |
| Công suất thiết kế | 95 W | 65 W |
Kiến trúc
| Phân khúc | Desktop | Desktop |
|---|---|---|
| Tình trạng sản xuất | End-of-life | End-of-life |
| Ngày phát hành | May 11th, 2010 | Jan 18th, 2009 |
| Tên mã | Heka | Yorkfield |
| Thế hệ | Phenom II X3 | Core 2 Quad |
| Phần | HDXB77WFK3DGM | SLG9T |
| Bộ nhớ hỗ trợ | DDR3 Dual-channel | DDR1, DDR2, DDR3 Dual-channel |
| Bộ nhớ ECC | No | No |
| PCI Express | Gen 2 | Gen 2 |
Lõi
| Số lõi | 3 | 4 |
|---|---|---|
| Số luồng | 3 | 4 |
| SMP # CPUs | 1 | 1 |
| Đồ hoạ tích hợp | — | — |
Bộ nhớ đệm
| Bộ nhớ đệm L1 | 128K (per core) | 64K (per core) |
|---|---|---|
| Bộ nhớ đệm L2 | 512K (per core) | 4MB (shared) |
| Bộ nhớ đệm L3 | 6MB (shared) | — |
Ghi chú
| Ghi chú | AMD Business Class processor, availability guaranteed for 24 months after release. | — |
|---|
Tính năng
| 3DNow! | Yes | — |
|---|---|---|
| AMD-V | Yes | — |
| AMD64 | Yes | — |
| EIST | — | Yes |
| Intel 64 | — | Yes |
| MMX | Yes | Yes |
| NX bit | Yes | — |
| SSE | Yes | Yes |
| SSE2 | Yes | Yes |
| SSE3 | Yes | Yes |
| SSE4.1 | — | Yes |
| SSE4A | Yes | — |
| iAMT2 | — | Yes |
