AMD EPYC Embedded 3251 vs AMD Phenom II X2 B57
Vật lý
| Socket | AMD BGA SP4r2 | AMD Socket AM3 |
|---|---|---|
| Nhà sản xuất | GlobalFoundries | — |
| kích thước tiến trình | 14 nm | 45 nm |
| Bóng bán dẫn | 4,800 million | 758 million |
| Kích thước chết | 213 mm² | 258 mm² |
| Gói | FC-BGASP4r2 | µPGA |
| tCaseMax | 105°C | — |
Hiệu năng
| Tần số | 2.5 GHz | 3.2 GHz |
|---|---|---|
| Ép xung | up to 3.1 GHz | — |
| Xung nhịp cơ bản | 100 MHz | 200 MHz |
| Hệ số nhân | 25.0x | 16.0x |
| Mở khoá hệ số nhân | Yes | No |
| Công suất thiết kế | 50 W | 80 W |
| Vôn | — | 1.425 V |
Kiến trúc
| Phân khúc | Server/Workstation | Desktop |
|---|---|---|
| Tình trạng sản xuất | Active | End-of-life |
| Ngày phát hành | Feb 21st, 2018 | May 11th, 2010 |
| Tên mã | Zen | Callisto |
| Thế hệ | EPYC Embedded | Phenom II X2 |
| Phần | unknown | HDXB57WFK2DGM |
| Bộ nhớ hỗ trợ | DDR4-2666 MHz Dual-channel | DDR3 Dual-channel |
| Bộ nhớ ECC | Yes | No |
| PCI Express | Gen 3 | Gen 2 |
Lõi
| Số lõi | 8 | 2 |
|---|---|---|
| Số luồng | 16 | 2 |
| SMP # CPUs | 1 | 1 |
| Đồ hoạ tích hợp | — | — |
Bộ nhớ đệm
| Bộ nhớ đệm L1 | 96K (per core) | 128K (per core) |
|---|---|---|
| Bộ nhớ đệm L2 | 512K (per core) | 512K (per core) |
| Bộ nhớ đệm L3 | 16MB (shared) | 6MB (shared) |
Ghi chú
| Ghi chú | This processor comes with an unlocked base clock multiplier, allowing users to set the multiplier value higher than shipped value, to facilitate better overclocking. | AMD Business Class processor, availability guaranteed for 24 months after release. |
|---|
Tính năng
| 3DNow! | Yes | Yes |
|---|---|---|
| AMD-V | Yes | Yes |
| AMD64 | Yes | Yes |
| CnQ | Yes | — |
| MMX | Yes | Yes |
| NX bit | Yes | Yes |
| SMT | Yes | — |
| SSE | Yes | Yes |
| SSE2 | Yes | Yes |
| SSE3 | Yes | Yes |
| SSE4A | Yes | Yes |
