Sempron 3300+ là một bộ xử lý di động từ AMD được phát hành vào 15 tháng 7 2005, và hiện đang tình trạng sản xuất cuối vòng đời . Nó thuộc về thế hệ Mobile Sempron và có một kiến trúc Roma . Bộ xử lý này được xây dựng trên AMD Socket 754, và sử dụng Không xác định kết nối PCI express. 90 nm process được sử dụng trong sản phẩm.
Bộ xử lý có 1 lõi và 1 luồng, với tần số cơ bản là 2000 MHz. Nó có unknown Single-channel bộ nhớ hỗ trợ. Về bộ nhớ đệm, Nó hỗ trợ L1 128K Và L2 128K.
