AMD Sempron 3300+ vs Intel Core i3-2340UE

목차

물리적

소켓 AMD Socket 754 Intel BGA 1023
프로세스 크기 90 nm 32 nm
트랜지스터 63 million 624 million
다이사이즈 84 mm² 149 mm²
패키지 µPGA rPGA
주조 — Intel

성능

주파수 2000 MHz 1300 MHz
터보 클락 — —
베이스 클럭 200 MHz 100 MHz
승수 10.0x 13.0x
승수 잠금 해제 No No
전압 1.4 V —
TDP 62 W 17 W

아키텍처

마켓 Desktop Mobile
생산 상태 End-of-life End-of-life
출시일 Apr 1st, 2005 Jun 1st, 2011
코드명 Palermo Sandy Bridge
세대 Sempron Core i3
부품 SDA3300AIO2BO SR074
메모리 지원 unknown Single-channel DDR3 Dual-channel
ECC 메모리 No No

코어

코어 개수 1 2
스레드 개수 1 4
SMP # CPUs 1 1
내장 그래픽 — Intel HD 3000

캐시

Cache L1 128K 64K (per core)
Cache L2 256K 256K (per core)
Cache L3 — 3MB (shared)

기능

3DNow! Yes —
AMD64 Yes —
AVX — Yes
EIST — Yes
HTT — Yes
Intel 64 — Yes
MMX Yes Yes
SEE2 Yes —
SSE Yes Yes
SSE2 — Yes
SSE3 Yes Yes
SSE4.1 — Yes
SSE4.2 — Yes
SSSE3 — Yes
Smart Cache — Yes
VT-x — Yes
XD bit — Yes

비교

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