AMD Sempron 3300+ vs Intel Core i3-2340UE

Table des matières

Physique

Socket AMD Socket 754 Intel BGA 1023
Taille du processus 90 nm 32 nm
Transistors 63 million 624 million
Taille des matrices 84 mm² 149 mm²
Package µPGA rPGA
Fonderie — Intel

Performance

Fréquence 2000 MHz 1300 MHz
Turbo clock — —
Base clock 200 MHz 100 MHz
Multiplicateur 10.0x 13.0x
Multiplicateur débloqué No No
Tension 1.4 V —
TDP 62 W 17 W

Architecture

Marché Desktop Mobile
État de la production End-of-life End-of-life
Date de sortie Apr 1st, 2005 Jun 1st, 2011
Nom de code Palermo Sandy Bridge
Génération Sempron Core i3
Part SDA3300AIO2BO SR074
Support mémoire unknown Single-channel DDR3 Dual-channel
La mémoire du CEC No No

Cœurs

Nombre de cœurs 1 2
Nombre de threads 1 4
SMP # CPUs 1 1
Cartes graphiques intégrées — Intel HD 3000

Cache

Cache L1 128K 64K (per core)
Cache L2 256K 256K (per core)
Cache L3 — 3MB (shared)

Caractéristiques

3DNow! Yes —
AMD64 Yes —
AVX — Yes
EIST — Yes
HTT — Yes
Intel 64 — Yes
MMX Yes Yes
SEE2 Yes —
SSE Yes Yes
SSE2 — Yes
SSE3 Yes Yes
SSE4.1 — Yes
SSE4.2 — Yes
SSSE3 — Yes
Smart Cache — Yes
VT-x — Yes
XD bit — Yes

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