AMD Sempron 3300+ vs Intel Core i3-2340UE

Table des matières

Physique

Socket AMD Socket 754 Intel BGA 1023
Taille du processus 90 nm 32 nm
Transistors 63 million 624 million
Taille des matrices 84 mm² 149 mm²
Package µPGA rPGA
Fonderie Intel

Performance

Fréquence 2000 MHz 1300 MHz
Turbo clock
Base clock 200 MHz 100 MHz
Multiplicateur 10.0x 13.0x
Multiplicateur débloqué No No
Tension 1.4 V
TDP 62 W 17 W

Architecture

Marché Desktop Mobile
État de la production End-of-life End-of-life
Date de sortie Apr 1st, 2005 Jun 1st, 2011
Nom de code Palermo Sandy Bridge
Génération Sempron Core i3
Part SDA3300AIO2BO SR074
Support mémoire unknown Single-channel DDR3 Dual-channel
La mémoire du CEC No No

Cœurs

Nombre de cœurs 1 2
Nombre de threads 1 4
SMP # CPUs 1 1
Cartes graphiques intégrées Intel HD 3000

Cache

Cache L1 128K 64K (per core)
Cache L2 256K 256K (per core)
Cache L3 3MB (shared)

Caractéristiques

3DNow! Yes
AMD64 Yes
AVX Yes
EIST Yes
HTT Yes
Intel 64 Yes
MMX Yes Yes
SEE2 Yes
SSE Yes Yes
SSE2 Yes
SSE3 Yes Yes
SSE4.1 Yes
SSE4.2 Yes
SSSE3 Yes
Smart Cache Yes
VT-x Yes
XD bit Yes

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