AMD Sempron 3300+ vs Intel Core i3-2340UE

sommario

Fisico

Presa AMD Socket 754 Intel BGA 1023
Dimensione del processo 90 nm 32 nm
Transistor 63 million 624 million
Dimensione stampo 84 mm² 149 mm²
Pacchetto µPGA rPGA
Fonderia Intel

Prestazione

Frequenza 2000 MHz 1300 MHz
Turbo clock
Clock di base 200 MHz 100 MHz
Moltiplicatore 10.0x 13.0x
Moltiplicatore sbloccato No No
Voltaggio 1.4 V
TDP 62 W 17 W

Architettura

Mercato Desktop Mobile
Stato di produzione End-of-life End-of-life
Data di rilascio Apr 1st, 2005 Jun 1st, 2011
Nome in codice Palermo Sandy Bridge
Generazione Sempron Core i3
Parte SDA3300AIO2BO SR074
Supporto memoria unknown Single-channel DDR3 Dual-channel
Memoria ECC No No

Core

Numero di core 1 2
Numero di threads 1 4
SMP # CPUs 1 1
Grafica integrata Intel HD 3000

Cache

Cache L1 128K 64K (per core)
Cache L2 256K 256K (per core)
Cache L3 3MB (shared)

Caratteristiche

3DNow! Yes
AMD64 Yes
AVX Yes
EIST Yes
HTT Yes
Intel 64 Yes
MMX Yes Yes
SEE2 Yes
SSE Yes Yes
SSE2 Yes
SSE3 Yes Yes
SSE4.1 Yes
SSE4.2 Yes
SSSE3 Yes
Smart Cache Yes
VT-x Yes
XD bit Yes

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