AMD Sempron 3300+ vs Intel Core i3-2340UE

sommario

Fisico

Presa AMD Socket 754 Intel BGA 1023
Dimensione del processo 90 nm 32 nm
Transistor 63 million 624 million
Dimensione stampo 84 mm² 149 mm²
Pacchetto µPGA rPGA
Fonderia — Intel

Prestazione

Frequenza 2000 MHz 1300 MHz
Turbo clock — —
Clock di base 200 MHz 100 MHz
Moltiplicatore 10.0x 13.0x
Moltiplicatore sbloccato No No
Voltaggio 1.4 V —
TDP 62 W 17 W

Architettura

Mercato Desktop Mobile
Stato di produzione End-of-life End-of-life
Data di rilascio Apr 1st, 2005 Jun 1st, 2011
Nome in codice Palermo Sandy Bridge
Generazione Sempron Core i3
Parte SDA3300AIO2BO SR074
Supporto memoria unknown Single-channel DDR3 Dual-channel
Memoria ECC No No

Core

Numero di core 1 2
Numero di threads 1 4
SMP # CPUs 1 1
Grafica integrata — Intel HD 3000

Cache

Cache L1 128K 64K (per core)
Cache L2 256K 256K (per core)
Cache L3 — 3MB (shared)

Caratteristiche

3DNow! Yes —
AMD64 Yes —
AVX — Yes
EIST — Yes
HTT — Yes
Intel 64 — Yes
MMX Yes Yes
SEE2 Yes —
SSE Yes Yes
SSE2 — Yes
SSE3 Yes Yes
SSE4.1 — Yes
SSE4.2 — Yes
SSSE3 — Yes
Smart Cache — Yes
VT-x — Yes
XD bit — Yes

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