AMD Sempron 3300+ vs Intel Core i3-2340UE

Содержание страницы

Физические характеристики

Сокет AMD Socket 754 Intel BGA 1023
Техпроцесс 90 nm 32 nm
Транзисторы 63 million 624 million
Размер штампа 84 mm² 149 mm²
Разъемы µPGA rPGA
Производитель Intel

Производительность

Частота 2000 MHz 1300 MHz
Турбо
Базовая частота 200 MHz 100 MHz
Множитель 10.0x 13.0x
Свободный множитель No No
Напряжение 1.4 V
Тепловыделение 62 W 17 W

Архитектура

Тип Desktop Mobile
Статус производства End-of-life End-of-life
Дата релиза Apr 1st, 2005 Jun 1st, 2011
Кодовое название Palermo Sandy Bridge
Поколение Sempron Core i3
Код SDA3300AIO2BO SR074
Поддержка памяти unknown Single-channel DDR3 Dual-channel
Поддержка режима ECC No No

Ядра

Кол-во ядер 1 2
Кол-во потоков 1 4
SMP ЦПУ 1 1
Встроенная графика Intel HD 3000

Кеш

Кеш L1 128K 64K (per core)
Кеш L2 256K 256K (per core)
Кеш L3 3MB (shared)

Технологии

3DNow! Yes
AMD64 Yes
AVX Yes
EIST Yes
HTT Yes
Intel 64 Yes
MMX Yes Yes
SEE2 Yes
SSE Yes Yes
SSE2 Yes
SSE3 Yes Yes
SSE4.1 Yes
SSE4.2 Yes
SSSE3 Yes
Smart Cache Yes
VT-x Yes
XD bit Yes

Сравнение

Steam icon
Пополнение СНГ Steam аккаунтов
Самая низкая комиссия на рынке — 15%! Карты, СБП или криптовалюты.