AMD Sempron 3300+ vs Intel Core i3-2340UE
Físico
| Socket | AMD Socket 754 | Intel BGA 1023 |
|---|---|---|
| Tamaño del proceso | 90 nm | 32 nm |
| Transistores | 63 million | 624 million |
| Tamaño de Die | 84 mm² | 149 mm² |
| Paquete | µPGA | rPGA |
| Fabricante | — | Intel |
Desempeño
| Frecuencia | 2000 MHz | 1300 MHz |
|---|---|---|
| Frecuencia turbo | — | — |
| Frecuencia de reloj base | 200 MHz | 100 MHz |
| Multiplicador | 10.0x | 13.0x |
| Multiplicador desbloqueado | No | No |
| Voltaje | 1.4 V | — |
| TDP | 62 W | 17 W |
Arquitectura
| Mercado | Desktop | Mobile |
|---|---|---|
| Estado de producción | End-of-life | End-of-life |
| Fecha de publicación | Apr 1st, 2005 | Jun 1st, 2011 |
| Nombre Clave | Palermo | Sandy Bridge |
| Generación | Sempron | Core i3 |
| Parte | SDA3300AIO2BO | SR074 |
| Soporte de memoria | unknown Single-channel | DDR3 Dual-channel |
| Memoria ECC | No | No |
Núcleos
| Número de núcleos | 1 | 2 |
|---|---|---|
| Número de hilos | 1 | 4 |
| SMP # CPUs | 1 | 1 |
| Gráficos integrados | — | Intel HD 3000 |
Caché
| Caché L1 | 128K | 64K (per core) |
|---|---|---|
| Caché L2 | 256K | 256K (per core) |
| Caché L3 | — | 3MB (shared) |
Características
| 3DNow! | Yes | — |
|---|---|---|
| AMD64 | Yes | — |
| AVX | — | Yes |
| EIST | — | Yes |
| HTT | — | Yes |
| Intel 64 | — | Yes |
| MMX | Yes | Yes |
| SEE2 | Yes | — |
| SSE | Yes | Yes |
| SSE2 | — | Yes |
| SSE3 | Yes | Yes |
| SSE4.1 | — | Yes |
| SSE4.2 | — | Yes |
| SSSE3 | — | Yes |
| Smart Cache | — | Yes |
| VT-x | — | Yes |
| XD bit | — | Yes |
