AMD Sempron 3300+ vs Intel Core 2 Duo E7300

目录

物理

插座 AMD Socket 754 Intel Socket 775
工艺尺寸 90 nm 45 nm
晶体管 63 million 420 million
模具尺寸 84 mm² 107 mm²
µPGA FC-LGA6
铸造厂 Intel
tCaseMax 74°C

性能

频率 2000 MHz 2.667 GHz
涡轮时钟
基本时钟 200 MHz 266 MHz
乘数 10.0x 10.0x
乘数解锁 No No
电压 1.4 V 1.11 V
TDP 62 W 65 W

建筑

市场 Desktop Desktop
生产状况 End-of-life End-of-life
发布日期 Apr 1st, 2005 Aug 10th, 2008
代码名称 Palermo Wolfdale
Sempron Core 2 Duo
部分 SDA3300AIO2BO SLAPB
内存支持 unknown Single-channel DDR1, DDR2, DDR3 Dual-channel
ECC内存 No No
PCI Express Gen 2

核心

核心数 1 2
线程数 1 2
SMP # CPU 1 1
集成显卡

快取

缓存 L1 128K 64K (per core)
缓存 L2 256K 3MB (shared)

特征

3DNow! Yes
AMD64 Yes
C1E Yes
C2E Yes
EIST Yes
Intel 64 Yes
MMX Yes Yes
SEE2 Yes
SSE Yes Yes
SSE2 Yes
SSE3 Yes Yes
SSE4 Yes

相比

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