AMD Sempron 3300+ vs Intel Core 2 Duo E7300

Inhaltsverzeichnis

Physisch

Socket AMD Socket 754 Intel Socket 775
Strukturgröße 90 nm 45 nm
Transistoren 63 million 420 million
Chipgröße 84 mm² 107 mm²
Package µPGA FC-LGA6
Hersteller Intel
tCaseMax 74°C

Leistung

Taktfrequenz 2000 MHz 2.667 GHz
Übertaktung
Basis-Taktfrequenz 200 MHz 266 MHz
Multiplikator 10.0x 10.0x
Multiplikator entsperrt No No
Stromspannung 1.4 V 1.11 V
TDP 62 W 65 W

Architektur

Typ Desktop Desktop
Produktionsstatus End-of-life End-of-life
Veröffentlichungsdatum Apr 1st, 2005 Aug 10th, 2008
Codename Palermo Wolfdale
Generation Sempron Core 2 Duo
Part# SDA3300AIO2BO SLAPB
Speicherunterstützung unknown Single-channel DDR1, DDR2, DDR3 Dual-channel
ECC-Speicher No No
PCI Express Gen 2

Kerne

Anzahl der Kerne 1 2
Anzahl der Threads 1 2
SMP # CPUs 1 1
Integrierter Grafikprozessor

Cache

Cache L1 128K 64K (per core)
Cache L2 256K 3MB (shared)

Features

3DNow! Yes
AMD64 Yes
C1E Yes
C2E Yes
EIST Yes
Intel 64 Yes
MMX Yes Yes
SEE2 Yes
SSE Yes Yes
SSE2 Yes
SSE3 Yes Yes
SSE4 Yes

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