AMD Sempron 3300+ vs Intel Core 2 Duo E7300

sommario

Fisico

Presa AMD Socket 754 Intel Socket 775
Dimensione del processo 90 nm 45 nm
Transistor 63 million 420 million
Dimensione stampo 84 mm² 107 mm²
Pacchetto µPGA FC-LGA6
Fonderia — Intel
tCaseMax — 74°C

Prestazione

Frequenza 2000 MHz 2.667 GHz
Turbo clock — —
Clock di base 200 MHz 266 MHz
Moltiplicatore 10.0x 10.0x
Moltiplicatore sbloccato No No
Voltaggio 1.4 V 1.11 V
TDP 62 W 65 W

Architettura

Mercato Desktop Desktop
Stato di produzione End-of-life End-of-life
Data di rilascio Apr 1st, 2005 Aug 10th, 2008
Nome in codice Palermo Wolfdale
Generazione Sempron Core 2 Duo
Parte SDA3300AIO2BO SLAPB
Supporto memoria unknown Single-channel DDR1, DDR2, DDR3 Dual-channel
Memoria ECC No No
PCI Express — Gen 2

Core

Numero di core 1 2
Numero di threads 1 2
SMP # CPUs 1 1
Grafica integrata — —

Cache

Cache L1 128K 64K (per core)
Cache L2 256K 3MB (shared)

Caratteristiche

3DNow! Yes —
AMD64 Yes —
C1E — Yes
C2E — Yes
EIST — Yes
Intel 64 — Yes
MMX Yes Yes
SEE2 Yes —
SSE Yes Yes
SSE2 — Yes
SSE3 Yes Yes
SSE4 — Yes

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