AMD Sempron 3300+ vs Intel Core 2 Duo E7300

sommario

Fisico

Presa AMD Socket 754 Intel Socket 775
Dimensione del processo 90 nm 45 nm
Transistor 63 million 420 million
Dimensione stampo 84 mm² 107 mm²
Pacchetto µPGA FC-LGA6
Fonderia Intel
tCaseMax 74°C

Prestazione

Frequenza 2000 MHz 2.667 GHz
Turbo clock
Clock di base 200 MHz 266 MHz
Moltiplicatore 10.0x 10.0x
Moltiplicatore sbloccato No No
Voltaggio 1.4 V 1.11 V
TDP 62 W 65 W

Architettura

Mercato Desktop Desktop
Stato di produzione End-of-life End-of-life
Data di rilascio Apr 1st, 2005 Aug 10th, 2008
Nome in codice Palermo Wolfdale
Generazione Sempron Core 2 Duo
Parte SDA3300AIO2BO SLAPB
Supporto memoria unknown Single-channel DDR1, DDR2, DDR3 Dual-channel
Memoria ECC No No
PCI Express Gen 2

Core

Numero di core 1 2
Numero di threads 1 2
SMP # CPUs 1 1
Grafica integrata

Cache

Cache L1 128K 64K (per core)
Cache L2 256K 3MB (shared)

Caratteristiche

3DNow! Yes
AMD64 Yes
C1E Yes
C2E Yes
EIST Yes
Intel 64 Yes
MMX Yes Yes
SEE2 Yes
SSE Yes Yes
SSE2 Yes
SSE3 Yes Yes
SSE4 Yes

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