AMD Sempron 3300+ vs Intel Core 2 Duo E7300

목차

물리적

소켓 AMD Socket 754 Intel Socket 775
프로세스 크기 90 nm 45 nm
트랜지스터 63 million 420 million
다이사이즈 84 mm² 107 mm²
패키지 µPGA FC-LGA6
주조 Intel
tCaseMax 74°C

성능

주파수 2000 MHz 2.667 GHz
터보 클락
베이스 클럭 200 MHz 266 MHz
승수 10.0x 10.0x
승수 잠금 해제 No No
전압 1.4 V 1.11 V
TDP 62 W 65 W

아키텍처

마켓 Desktop Desktop
생산 상태 End-of-life End-of-life
출시일 Apr 1st, 2005 Aug 10th, 2008
코드명 Palermo Wolfdale
세대 Sempron Core 2 Duo
부품 SDA3300AIO2BO SLAPB
메모리 지원 unknown Single-channel DDR1, DDR2, DDR3 Dual-channel
ECC 메모리 No No
PCI Express Gen 2

코어

코어 개수 1 2
스레드 개수 1 2
SMP # CPUs 1 1
내장 그래픽

캐시

Cache L1 128K 64K (per core)
Cache L2 256K 3MB (shared)

기능

3DNow! Yes
AMD64 Yes
C1E Yes
C2E Yes
EIST Yes
Intel 64 Yes
MMX Yes Yes
SEE2 Yes
SSE Yes Yes
SSE2 Yes
SSE3 Yes Yes
SSE4 Yes

비교

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