AMD Sempron 3300+ vs Intel Core 2 Duo E7300

Tabla de contenido

Físico

Socket AMD Socket 754 Intel Socket 775
Tamaño del proceso 90 nm 45 nm
Transistores 63 million 420 million
Tamaño de Die 84 mm² 107 mm²
Paquete µPGA FC-LGA6
Fabricante Intel
tCaseMax 74°C

Desempeño

Frecuencia 2000 MHz 2.667 GHz
Frecuencia turbo
Frecuencia de reloj base 200 MHz 266 MHz
Multiplicador 10.0x 10.0x
Multiplicador desbloqueado No No
Voltaje 1.4 V 1.11 V
TDP 62 W 65 W

Arquitectura

Mercado Desktop Desktop
Estado de producción End-of-life End-of-life
Fecha de publicación Apr 1st, 2005 Aug 10th, 2008
Nombre Clave Palermo Wolfdale
Generación Sempron Core 2 Duo
Parte SDA3300AIO2BO SLAPB
Soporte de memoria unknown Single-channel DDR1, DDR2, DDR3 Dual-channel
Memoria ECC No No
PCI Express Gen 2

Núcleos

Número de núcleos 1 2
Número de hilos 1 2
SMP # CPUs 1 1
Gráficos integrados

Caché

Caché L1 128K 64K (per core)
Caché L2 256K 3MB (shared)

Características

3DNow! Yes
AMD64 Yes
C1E Yes
C2E Yes
EIST Yes
Intel 64 Yes
MMX Yes Yes
SEE2 Yes
SSE Yes Yes
SSE2 Yes
SSE3 Yes Yes
SSE4 Yes

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