AMD FireStream 9250 vs NVIDIA Playstation 3 GPU 40nm

Графический процессор

Чип RV770 RSX-40nm
Вариация чипа RV770 PRO RSX-CXD5302
Архитектура TeraScale Curie
Производитель TSMC Sony
Техпроцесс 55 nm 40 nm
Транзисторы 956 million 302 million
Размер штампа 256 mm² 114 mm²

Видеокарта

Дата релиза Jun 16th, 2008 Oct 4th, 2012
Поколение FireStream Console GPU
Производство End-of-life End-of-life
Шина PCIe 2.0 x16 IGP
Цена при релизе 399 USD

Частота

Частота GPU 625 MHz 550 MHz
Частота памяти 993 MHz 1986 Mbps effective 650 MHz 1300 Mbps effective

Память

Размер памяти 1024 MB 256 MB
Тип памяти GDDR3 GDDR3
Шина памяти 256 bit 128 bit
Пропускная способность 63.55 GB/s 20.80 GB/s

Рендер

Шейдеры 800
TMUs 40 24
ROPs 16 8
Единицы вычислений 10
Кеш L1 16 KB (per CU)
Кеш L2 256 KB
Пиксель шейдеры 24
Vertext шейдеры 8

Производительность

Пиксель рейт 10.00 GPixel/s 4.400 GPixel/s
Текстурный рейт 25.00 GTexel/s 13.20 GTexel/s
Производительность FP32 1,000 GFLOPS
Производительность FP64 200.0 GFLOPS (1:5)
Vertex рейт 1.100 GVertices/s

Дизайн и размеры

Ширина слота Single-slot IGP
Длина 234 mm 9.2 inches 290 mm 11.4 inches
Ширина 111 mm 4.4 inches 290 mm 11.4 inches
Тепловыделение 150 W 35 W
Рекомендованный PSU 450 W 350 W
Выходы 1x DVI No outputs
Разъемы питания 1x 6-pin
Высота 65 mm 2.6 inches
Вес 3.2 kg (7.1 lbs)

Графические характеристики

DirectX 10.1 (10_1)
OpenGL 3.3 ES 1.1
OpenCL 1.1
Vulkan
Модель шейдера 4.1
Пиксель шейдер 3.0
Vertext шейдер 3.0

Другие особенности

Сравнение

Sysrqmts browser extension icon
Хватит переплачивать за компьютерные игры!
Смотрите самые низкие цены в магазине Steam с нашим расширением для браузера.