AMD Sempron 3300+ vs Intel Core 2 Duo E7200

목차

물리적

소켓 AMD Socket 754 Intel Socket 775
프로세스 크기 90 nm 45 nm
트랜지스터 63 million 228 million
다이사이즈 84 mm² 82 mm²
패키지 µPGA FC-LGA6
주조 — Intel
tCaseMax — 74°C

성능

주파수 2000 MHz 2.533 GHz
터보 클락 — —
베이스 클럭 200 MHz 266 MHz
승수 10.0x 9.5x
승수 잠금 해제 No No
전압 1.4 V 1.11 V
TDP 62 W 65 W

아키텍처

마켓 Desktop Desktop
생산 상태 End-of-life End-of-life
출시일 Apr 1st, 2005 Apr 20th, 2008
코드명 Palermo Wolfdale
세대 Sempron Core 2 Duo
부품 SDA3300AIO2BO SLAPC
메모리 지원 unknown Single-channel DDR1, DDR2, DDR3 Dual-channel
ECC 메모리 No No
PCI Express — Gen 2

코어

코어 개수 1 2
스레드 개수 1 2
SMP # CPUs 1 1
내장 그래픽 — —

캐시

Cache L1 128K 64K (per core)
Cache L2 256K 3MB (shared)

기능

3DNow! Yes —
AMD64 Yes —
C1E — Yes
C2E — Yes
EIST — Yes
Intel 64 — Yes
MMX Yes Yes
SEE2 Yes —
SSE Yes Yes
SSE2 — Yes
SSE3 Yes Yes
SSE4 — Yes

비교

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