AMD Sempron 3300+ vs Intel Core 2 Duo E7200

目次

形而下

ソケット AMD Socket 754 Intel Socket 775
プロセスサイズ 90 nm 45 nm
トランジスタ 63 million 228 million
ダイサイズ 84 mm² 82 mm²
パッケージ µPGA FC-LGA6
鋳造所 — Intel
tCaseMax — 74°C

パフォーマンス

周波数 2000 MHz 2.533 GHz
ターボクロック — —
ベースクロック 200 MHz 266 MHz
乗数 10.0x 9.5x
マルチプライヤロック解除 No No
電圧 1.4 V 1.11 V
TDP 62 W 65 W

建築

市場 Desktop Desktop
生産状況 End-of-life End-of-life
発売日 Apr 1st, 2005 Apr 20th, 2008
コードネーム Palermo Wolfdale
世代 Sempron Core 2 Duo
パーツ SDA3300AIO2BO SLAPC
メモリサポート unknown Single-channel DDR1, DDR2, DDR3 Dual-channel
ECCメモリ No No
PCIエクスプレス — Gen 2

コア

コア数 1 2
スレッド数 1 2
SMP # CPUs 1 1
統合グラフィックス — —

キャッシュ

キャッシュ L1 128K 64K (per core)
キャッシュ L2 256K 3MB (shared)

顔立ち

3DNow! Yes —
AMD64 Yes —
C1E — Yes
C2E — Yes
EIST — Yes
Intel 64 — Yes
MMX Yes Yes
SEE2 Yes —
SSE Yes Yes
SSE2 — Yes
SSE3 Yes Yes
SSE4 — Yes

比較

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