AMD Sempron 3300+ vs Intel Core 2 Duo E7200

Table des matières

Physique

Socket AMD Socket 754 Intel Socket 775
Taille du processus 90 nm 45 nm
Transistors 63 million 228 million
Taille des matrices 84 mm² 82 mm²
Package µPGA FC-LGA6
Fonderie — Intel
tCaseMax — 74°C

Performance

Fréquence 2000 MHz 2.533 GHz
Turbo clock — —
Base clock 200 MHz 266 MHz
Multiplicateur 10.0x 9.5x
Multiplicateur débloqué No No
Tension 1.4 V 1.11 V
TDP 62 W 65 W

Architecture

Marché Desktop Desktop
État de la production End-of-life End-of-life
Date de sortie Apr 1st, 2005 Apr 20th, 2008
Nom de code Palermo Wolfdale
Génération Sempron Core 2 Duo
Part SDA3300AIO2BO SLAPC
Support mémoire unknown Single-channel DDR1, DDR2, DDR3 Dual-channel
La mémoire du CEC No No
PCI Express — Gen 2

Cœurs

Nombre de cœurs 1 2
Nombre de threads 1 2
SMP # CPUs 1 1
Cartes graphiques intégrées — —

Cache

Cache L1 128K 64K (per core)
Cache L2 256K 3MB (shared)

Caractéristiques

3DNow! Yes —
AMD64 Yes —
C1E — Yes
C2E — Yes
EIST — Yes
Intel 64 — Yes
MMX Yes Yes
SEE2 Yes —
SSE Yes Yes
SSE2 — Yes
SSE3 Yes Yes
SSE4 — Yes

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