AMD Sempron 3300+ vs Intel Core i3-560

sommario

Fisico

Presa AMD Socket 754 Intel Socket 1156
Dimensione del processo 90 nm 32 nm
Transistor 63 million 382 million
Dimensione stampo 84 mm² 81 mm²
Pacchetto µPGA FC-LGA10
Fonderia Intel

Prestazione

Frequenza 2000 MHz 3.333 GHz
Turbo clock
Clock di base 200 MHz 133 MHz
Moltiplicatore 10.0x 25.0x
Moltiplicatore sbloccato No No
Voltaggio 1.4 V 1.4 V
TDP 62 W 73 W

Architettura

Mercato Desktop Desktop
Stato di produzione End-of-life End-of-life
Data di rilascio Apr 1st, 2005 Aug 29th, 2010
Nome in codice Palermo Clarkdale
Generazione Sempron Core i3
Parte SDA3300AIO2BO SLBY2
Supporto memoria unknown Single-channel DDR3 Dual-channel
Memoria ECC No No
PCI Express Gen 2, 16 Lanes(CPU only)

Core

Numero di core 1 2
Numero di threads 1 4
SMP # CPUs 1 1
Grafica integrata Intel HD

Cache

Cache L1 128K 64K (per core)
Cache L2 256K 256K (per core)
Cache L3 4MB (shared)

Caratteristiche

3DNow! Yes
AMD64 Yes
HTT Yes
Intel 64 Yes
MMX Yes Yes
SEE2 Yes
SSE Yes Yes
SSE2 Yes
SSE3 Yes Yes
SSE4 Yes
SSE4.1 Yes
SSE4.2 Yes
SSSE3 Yes
VT-x Yes
XD-Bit Yes

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