AMD Sempron 3300+ vs Intel Core i3-560

目次

形而下

ソケット AMD Socket 754 Intel Socket 1156
プロセスサイズ 90 nm 32 nm
トランジスタ 63 million 382 million
ダイサイズ 84 mm² 81 mm²
パッケージ µPGA FC-LGA10
鋳造所 Intel

パフォーマンス

周波数 2000 MHz 3.333 GHz
ターボクロック
ベースクロック 200 MHz 133 MHz
乗数 10.0x 25.0x
マルチプライヤロック解除 No No
電圧 1.4 V 1.4 V
TDP 62 W 73 W

建築

市場 Desktop Desktop
生産状況 End-of-life End-of-life
発売日 Apr 1st, 2005 Aug 29th, 2010
コードネーム Palermo Clarkdale
世代 Sempron Core i3
パーツ SDA3300AIO2BO SLBY2
メモリサポート unknown Single-channel DDR3 Dual-channel
ECCメモリ No No
PCIエクスプレス Gen 2, 16 Lanes(CPU only)

コア

コア数 1 2
スレッド数 1 4
SMP # CPUs 1 1
統合グラフィックス Intel HD

キャッシュ

キャッシュ L1 128K 64K (per core)
キャッシュ L2 256K 256K (per core)
キャッシュ L3 4MB (shared)

顔立ち

3DNow! Yes
AMD64 Yes
HTT Yes
Intel 64 Yes
MMX Yes Yes
SEE2 Yes
SSE Yes Yes
SSE2 Yes
SSE3 Yes Yes
SSE4 Yes
SSE4.1 Yes
SSE4.2 Yes
SSSE3 Yes
VT-x Yes
XD-Bit Yes

比較

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