AMD Radeon Pro WX 3100 vs AMD Radeon Pro WX 4150 Mobile

目录

图形处理器

显卡名称 Lexa Baffin
GPU变体 Lexa XT Baffin PRO
建筑 GCN 4.0 GCN 4.0
铸造厂 GlobalFoundries GlobalFoundries
工艺尺寸 14 nm 14 nm
晶体管 2,200 million 3,000 million
模具尺寸 103 mm² 123 mm²

显卡

发布日期 Jun 12th, 2017
Radeon Pro
生产 End-of-life
推出价格 199 USD
总线接口 PCIe 3.0 x8

时钟速度

基本时钟 925 MHz 1002 MHz
升压时钟 1219 MHz 1053 MHz
内存时钟 1500 MHz 6 Gbps effective 1500 MHz 6 Gbps effective

记忆

内存大小 4 GB 4 GB
内存类型 GDDR5 GDDR5
内存总线 128 bit 128 bit
带宽 96.00 GB/s 96.00 GB/s

渲染配置

着色单元 512 896
TMUs 32 56
ROPs 16 16
计算单位 8 14
缓存 L1 16 KB (per CU) 16 KB (per CU)
缓存 L2 512 KB 1024 KB

理论性能

像素率 19.50 GPixel/s 16.85 GPixel/s
纹理率 39.01 GTexel/s 58.97 GTexel/s
FP16(半)性能 1,248 GFLOPS (1:1) 1.887 TFLOPS (1:1)
FP32(浮动)性能 1,248 GFLOPS 1.887 TFLOPS
FP64(双)性能 78.02 GFLOPS (1:16) 117.9 GFLOPS (1:16)

电路板设计

槽宽 Single-slot MXM Module
长度 168 mm 6.6 inches
宽度 69 mm 2.7 inches
TDP 65 W 50 W
建议的电源 250 W
输出 1x DisplayPort2x mini-DisplayPort No outputs
电源连接器 None None
板号 D091

图形功能

DirectX 12 (12_0) 12 (12_0)
OpenGL 4.6 4.6
OpenCL 2.1 2.1
Vulkan 1.2 1.2
着色器模型 6.4 6.4

其他特性

移动图形

发布日期 Mar 1st, 2017
Radeon Pro Mobile (WX x100)
生产 Active
总线接口 PCIe 3.0 x8

相比

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