AMD Radeon Pro WX 3100 vs AMD Radeon Pro WX 4150 Mobile

Графический процессор

Чип Lexa Baffin
Вариация чипа Lexa XT Baffin PRO
Архитектура GCN 4.0 GCN 4.0
Производитель GlobalFoundries GlobalFoundries
Техпроцесс 14 nm 14 nm
Транзисторы 2,200 million 3,000 million
Размер штампа 103 mm² 123 mm²

Видеокарта

Дата релиза Jun 12th, 2017
Поколение Radeon Pro
Производство End-of-life
Цена при релизе 199 USD
Шина PCIe 3.0 x8

Частота

Базовая частота 925 MHz 1002 MHz
Буст 1219 MHz 1053 MHz
Частота памяти 1500 MHz 6 Gbps effective 1500 MHz 6 Gbps effective

Память

Размер памяти 4 GB 4 GB
Тип памяти GDDR5 GDDR5
Шина памяти 128 bit 128 bit
Пропускная способность 96.00 GB/s 96.00 GB/s

Рендер

Шейдеры 512 896
TMUs 32 56
ROPs 16 16
Единицы вычислений 8 14
Кеш L1 16 KB (per CU) 16 KB (per CU)
Кеш L2 512 KB 1024 KB

Производительность

Пиксель рейт 19.50 GPixel/s 16.85 GPixel/s
Текстурный рейт 39.01 GTexel/s 58.97 GTexel/s
Производительность FP16 1,248 GFLOPS (1:1) 1.887 TFLOPS (1:1)
Производительность FP32 1,248 GFLOPS 1.887 TFLOPS
Производительность FP64 78.02 GFLOPS (1:16) 117.9 GFLOPS (1:16)

Дизайн и размеры

Ширина слота Single-slot MXM Module
Длина 168 mm 6.6 inches
Ширина 69 mm 2.7 inches
Тепловыделение 65 W 50 W
Рекомендованный PSU 250 W
Выходы 1x DisplayPort2x mini-DisplayPort No outputs
Разъемы питания None None
Номер платы D091

Графические характеристики

DirectX 12 (12_0) 12 (12_0)
OpenGL 4.6 4.6
OpenCL 2.1 2.1
Vulkan 1.2 1.2
Модель шейдера 6.4 6.4

Другие особенности

Мобильная графика

Дата релиза Mar 1st, 2017
Поколение Radeon Pro Mobile (WX x100)
Производство Active
Шина PCIe 3.0 x8

Сравнение

Steam icon
Пополнение СНГ Steam аккаунтов
Самая низкая комиссия на рынке — 15%! Карты, СБП или криптовалюты.