AMD Radeon HD 7310 IGP vs ATI Mobility Radeon X1800

Графический процессор

Чип Loveland M58
Архитектура TeraScale 2 R500
Производитель TSMC TSMC
Техпроцесс 40 nm 90 nm
Транзисторы 450 million 321 million
Размер штампа 75 mm² 288 mm²
Вариация чипа M58 P (216PQKCKA15FG)

Встроенная графика

Дата релиза Jun 6th, 2012
Поколение Wrestler (HD 7000 Mobile)
Производство End-of-life
Шина IGP
Предшественник Palm
Наследник Trinity

Частота

Частота GPU 500 MHz 450 MHz
Частота памяти System Shared 500 MHz 1000 Mbps effective

Память

Размер памяти System Shared 256 MB
Тип памяти System Shared GDDR3
Шина памяти System Shared 256 bit
Пропускная способность System Dependent 32.00 GB/s

Рендер

Шейдеры 80
TMUs 8 12
ROPs 4 12
Единицы вычислений 2
Пиксель шейдеры 12
Vertext шейдеры 8

Производительность

Пиксель рейт 2.000 GPixel/s 5.400 GPixel/s
Текстурный рейт 4.000 GTexel/s 5.400 GTexel/s
Производительность FP32 80.00 GFLOPS
Vertex рейт 900.0 MVertices/s

Дизайн и размеры

Ширина слота IGP MXM Module
Тепловыделение 18 W unknown
Выходы No outputs No outputs

Графические характеристики

DirectX 11.2 (11_0) 9.0c (9_3)
OpenGL 4.4 2.1
OpenCL 1.2
Vulkan
Модель шейдера 5.0 3.0

Другие особенности

Мобильная графика

Дата релиза Mar 1st, 2006
Поколение M5x (Mobility X1)
Производство End-of-life
Шина MXM-III
Отзывы 2 in our database
Предшественник M2x
Наследник M6x

Сравнение

Steam icon
Пополнение СНГ Steam аккаунтов
Самая низкая комиссия на рынке — 15%! Карты, СБП или криптовалюты.