Чип | RV670 | Exo |
---|---|---|
Архитектура | TeraScale | GCN 1.0 |
Производитель | TSMC | TSMC |
Техпроцесс | 55 nm | 28 nm |
Транзисторы | 666 million | 690 million |
Размер штампа | 192 mm² | 56 mm² |
Вариация чипа | — | Exo PRO |
Дата релиза | Nov 8th, 2007 | — |
---|---|---|
Поколение | FireStream | — |
Производство | End-of-life | — |
Шина | PCIe 2.0 x16 | — |
Частота GPU | 800 MHz | 1030 MHz |
---|---|---|
Частота памяти | 800 MHz 1600 Mbps effective | 900 MHz 1800 Mbps effective |
Размер памяти | 2 GB | 4 GB |
---|---|---|
Тип памяти | GDDR3 | DDR3 |
Шина памяти | 256 bit | 64 bit |
Пропускная способность | 51.20 GB/s | 14.40 GB/s |
Шейдеры | 320 | 320 |
---|---|---|
TMUs | 16 | 20 |
ROPs | 16 | 8 |
Единицы вычислений | 4 | 5 |
Кеш L2 | 256 KB | 128 KB |
Кеш L1 | — | 16 KB (per CU) |
Пиксель рейт | 12.80 GPixel/s | 8.240 GPixel/s |
---|---|---|
Текстурный рейт | 12.80 GTexel/s | 20.60 GTexel/s |
Производительность FP32 | 512.0 GFLOPS | 659.2 GFLOPS |
Производительность FP64 | 102.4 GFLOPS (1:5) | 41.20 GFLOPS (1:16) |
Ширина слота | Dual-slot | IGP |
---|---|---|
Длина | 241 mm 9.5 inches | — |
Ширина | 111 mm 4.4 inches | — |
Тепловыделение | 105 W | unknown |
Рекомендованный PSU | 300 W | — |
Выходы | 2x DVI1x S-Video | No outputs |
Разъемы питания | 1x 6-pin | — |
DirectX | 10.1 (10_1) | 12 (11_1) |
---|---|---|
OpenGL | 3.3 (full) 4.0 (partial) | 4.6 |
OpenCL | — | 1.2 |
Vulkan | — | 1.2 |
Модель шейдера | 4.1 | 5.0 |
Дата релиза | — | May 15th, 2016 |
---|---|---|
Поколение | — | Crystal System (R5 M400) |
Производство | — | End-of-life |
Шина | — | PCIe 3.0 x8 |
Предшественник | — | Solar System |
Наследник | — | Mobility Radeon |