AMD FireStream 9170 vs AMD Radeon R5 M430

Графический процессор

Чип RV670 Exo
Архитектура TeraScale GCN 1.0
Производитель TSMC TSMC
Техпроцесс 55 nm 28 nm
Транзисторы 666 million 690 million
Размер штампа 192 mm² 56 mm²
Вариация чипа Exo PRO

Видеокарта

Дата релиза Nov 8th, 2007
Поколение FireStream
Производство End-of-life
Шина PCIe 2.0 x16

Частота

Частота GPU 800 MHz 1030 MHz
Частота памяти 800 MHz 1600 Mbps effective 900 MHz 1800 Mbps effective

Память

Размер памяти 2 GB 4 GB
Тип памяти GDDR3 DDR3
Шина памяти 256 bit 64 bit
Пропускная способность 51.20 GB/s 14.40 GB/s

Рендер

Шейдеры 320 320
TMUs 16 20
ROPs 16 8
Единицы вычислений 4 5
Кеш L2 256 KB 128 KB
Кеш L1 16 KB (per CU)

Производительность

Пиксель рейт 12.80 GPixel/s 8.240 GPixel/s
Текстурный рейт 12.80 GTexel/s 20.60 GTexel/s
Производительность FP32 512.0 GFLOPS 659.2 GFLOPS
Производительность FP64 102.4 GFLOPS (1:5) 41.20 GFLOPS (1:16)

Дизайн и размеры

Ширина слота Dual-slot IGP
Длина 241 mm 9.5 inches
Ширина 111 mm 4.4 inches
Тепловыделение 105 W unknown
Рекомендованный PSU 300 W
Выходы 2x DVI1x S-Video No outputs
Разъемы питания 1x 6-pin

Графические характеристики

DirectX 10.1 (10_1) 12 (11_1)
OpenGL 3.3 (full) 4.0 (partial) 4.6
OpenCL 1.2
Vulkan 1.2
Модель шейдера 4.1 5.0

Другие особенности

Мобильная графика

Дата релиза May 15th, 2016
Поколение Crystal System (R5 M400)
Производство End-of-life
Шина PCIe 3.0 x8
Предшественник Solar System
Наследник Mobility Radeon

Сравнение

Steam icon
Пополнение СНГ Steam аккаунтов
Самая низкая комиссия на рынке — 15%! Карты, СБП или криптовалюты.