AMD Sempron 3300+ vs Intel Core 2 Duo T7700

Содержание страницы

Физические характеристики

Сокет AMD Socket 754 Intel Socket P
Техпроцесс 90 nm 65 nm
Транзисторы 63 million 293 million
Размер штампа 84 mm² 143 mm²
Разъемы µPGA FC-PGA
Производитель Intel

Производительность

Частота 2000 MHz 2.4 GHz
Турбо
Базовая частота 200 MHz 200 MHz
Множитель 10.0x 12.0x
Свободный множитель No No
Напряжение 1.4 V 1.3 V
Тепловыделение 62 W 35 W

Архитектура

Тип Desktop Mobile
Статус производства End-of-life End-of-life
Дата релиза Apr 1st, 2005 May 27th, 2007
Кодовое название Palermo Merom
Поколение Sempron Core 2 Duo
Код SDA3300AIO2BO SLA43SLAF7
Поддержка памяти unknown Single-channel unknown
Поддержка режима ECC No No

Ядра

Кол-во ядер 1 2
Кол-во потоков 1 2
SMP ЦПУ 1 1
Встроенная графика

Кеш

Кеш L1 128K 64K
Кеш L2 256K 4MB

Технологии

3DNow! Yes
AMD64 Yes
EIST Yes
Intel 64 Yes
MMX Yes Yes
SEE2 Yes
SSE Yes Yes
SSE2 Yes
SSE3 Yes Yes
SSSE3 Yes
VT-x Yes
XD bit Yes

Сравнение

Steam icon
Пополнение СНГ Steam аккаунтов
Самая низкая комиссия на рынке — 15%! Карты, СБП или криптовалюты.