AMD Sempron 3300+ vs Intel Core 2 Duo T7700

sommario

Fisico

Presa AMD Socket 754 Intel Socket P
Dimensione del processo 90 nm 65 nm
Transistor 63 million 293 million
Dimensione stampo 84 mm² 143 mm²
Pacchetto µPGA FC-PGA
Fonderia Intel

Prestazione

Frequenza 2000 MHz 2.4 GHz
Turbo clock
Clock di base 200 MHz 200 MHz
Moltiplicatore 10.0x 12.0x
Moltiplicatore sbloccato No No
Voltaggio 1.4 V 1.3 V
TDP 62 W 35 W

Architettura

Mercato Desktop Mobile
Stato di produzione End-of-life End-of-life
Data di rilascio Apr 1st, 2005 May 27th, 2007
Nome in codice Palermo Merom
Generazione Sempron Core 2 Duo
Parte SDA3300AIO2BO SLA43SLAF7
Supporto memoria unknown Single-channel unknown
Memoria ECC No No

Core

Numero di core 1 2
Numero di threads 1 2
SMP # CPUs 1 1
Grafica integrata

Cache

Cache L1 128K 64K
Cache L2 256K 4MB

Caratteristiche

3DNow! Yes
AMD64 Yes
EIST Yes
Intel 64 Yes
MMX Yes Yes
SEE2 Yes
SSE Yes Yes
SSE2 Yes
SSE3 Yes Yes
SSSE3 Yes
VT-x Yes
XD bit Yes

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