AMD Sempron 3100+ vs Intel Core i3-550

물리적

소켓 AMD Socket 754 Intel Socket 1156
프로세스 크기 90 nm 32 nm
트랜지스터 63 million 382 million
다이사이즈 84 mm² 81 mm²
패키지 µPGA FC-LGA10
주조 Intel

성능

주파수 1800 MHz 3.2 GHz
터보 클락
베이스 클럭 200 MHz 133 MHz
승수 9.0x 24.0x
승수 잠금 해제 No No
전압 1.4 V 1.4 V
TDP 62 W 73 W

아키텍처

마켓 Desktop Desktop
생산 상태 End-of-life End-of-life
출시일 Apr 1st, 2005 May 30th, 2010
코드명 Palermo Clarkdale
세대 Sempron Core i3
부품 SDA3100AIO3BASDA3100AIO3BOSDA3100AIO3BX SLBUD
메모리 지원 unknown Single-channel DDR3 Dual-channel
ECC 메모리 No No
PCI Express Gen 2, 16 Lanes(CPU only)

코어

코어 개수 1 2
스레드 개수 1 4
SMP # CPUs 1 1
내장 그래픽 Intel HD

캐시

Cache L1 128K 64K (per core)
Cache L2 256K 256K (per core)
Cache L3 4MB (shared)

기능

3DNow! Yes
AMD64 Yes
HTT Yes
Intel 64 Yes
MMX Yes Yes
SEE2 Yes
SSE Yes Yes
SSE2 Yes
SSE3 Yes Yes
SSE4 Yes
SSE4.1 Yes
SSE4.2 Yes
SSSE3 Yes
VT-x Yes
XD-Bit Yes

비교

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