AMD E-300 vs AMD Sempron 3400+
물리적
| 소켓 | AMD Socket FT1 | AMD Socket AM2 |
|---|---|---|
| 프로세스 크기 | 40 nm | 90 nm |
| 트랜지스터 | unknown | 81 million |
| 다이사이즈 | 75 mm² | 103 mm² |
| 패키지 | — | µPGA |
성능
| 주파수 | 1300 MHz | 1800 MHz |
|---|---|---|
| 터보 클락 | — | — |
| 베이스 클럭 | 100 MHz | 200 MHz |
| 승수 | 13.0x | 9.0x |
| 승수 잠금 해제 | No | No |
| 전압 | 1.35 V | 1.4 V |
| TDP | 18 W | 62 W |
아키텍처
| 마켓 | Mobile | Desktop |
|---|---|---|
| 생산 상태 | End-of-life | End-of-life |
| 출시일 | Aug 22nd, 2011 | May 23rd, 2006 |
| 코드명 | Zacate | Manila |
| 세대 | E | Sempron |
| 부품 | EME300GBB22GV | SDA3400IAA3CNSDA3400IAA3CW |
| 메모리 지원 | DDR3 Single-channel | unknown Dual-channel |
| ECC 메모리 | No | No |
| PCI Express | — | Gen 2 |
코어
| 코어 개수 | 2 | 1 |
|---|---|---|
| 스레드 개수 | 2 | 1 |
| SMP # CPUs | 1 | 1 |
| 내장 그래픽 | Radeon HD 6310 | — |
캐시
| Cache L1 | 64K (per core) | 128K |
|---|---|---|
| Cache L2 | 512K (per core) | 256K |
기능
| 3DNow! | — | Yes |
|---|---|---|
| AMD-V | Yes | — |
| AMD64 | Yes | Yes |
| MMX | Yes | Yes |
| SSE | Yes | Yes |
| SSE2 | Yes | Yes |
| SSE3 | Yes | Yes |
| SSE4A | Yes | — |
| SSSE3 | Yes | — |
