AMD E-300 vs AMD Sempron 3400+

목차

물리적

소켓 AMD Socket FT1 AMD Socket AM2
프로세스 크기 40 nm 90 nm
트랜지스터 unknown 81 million
다이사이즈 75 mm² 103 mm²
패키지 µPGA

성능

주파수 1300 MHz 1800 MHz
터보 클락
베이스 클럭 100 MHz 200 MHz
승수 13.0x 9.0x
승수 잠금 해제 No No
전압 1.35 V 1.4 V
TDP 18 W 62 W

아키텍처

마켓 Mobile Desktop
생산 상태 End-of-life End-of-life
출시일 Aug 22nd, 2011 May 23rd, 2006
코드명 Zacate Manila
세대 E Sempron
부품 EME300GBB22GV SDA3400IAA3CNSDA3400IAA3CW
메모리 지원 DDR3 Single-channel unknown Dual-channel
ECC 메모리 No No
PCI Express Gen 2

코어

코어 개수 2 1
스레드 개수 2 1
SMP # CPUs 1 1
내장 그래픽 Radeon HD 6310

캐시

Cache L1 64K (per core) 128K
Cache L2 512K (per core) 256K

기능

3DNow! Yes
AMD-V Yes
AMD64 Yes Yes
MMX Yes Yes
SSE Yes Yes
SSE2 Yes Yes
SSE3 Yes Yes
SSE4A Yes
SSSE3 Yes

비교

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