AMD E-300 vs AMD Sempron 3400+

目次

形而下

ソケット AMD Socket FT1 AMD Socket AM2
プロセスサイズ 40 nm 90 nm
トランジスタ unknown 81 million
ダイサイズ 75 mm² 103 mm²
パッケージ µPGA

パフォーマンス

周波数 1300 MHz 1800 MHz
ターボクロック
ベースクロック 100 MHz 200 MHz
乗数 13.0x 9.0x
マルチプライヤロック解除 No No
電圧 1.35 V 1.4 V
TDP 18 W 62 W

建築

市場 Mobile Desktop
生産状況 End-of-life End-of-life
発売日 Aug 22nd, 2011 May 23rd, 2006
コードネーム Zacate Manila
世代 E Sempron
パーツ EME300GBB22GV SDA3400IAA3CNSDA3400IAA3CW
メモリサポート DDR3 Single-channel unknown Dual-channel
ECCメモリ No No
PCIエクスプレス Gen 2

コア

コア数 2 1
スレッド数 2 1
SMP # CPUs 1 1
統合グラフィックス Radeon HD 6310

キャッシュ

キャッシュ L1 64K (per core) 128K
キャッシュ L2 512K (per core) 256K

顔立ち

3DNow! Yes
AMD-V Yes
AMD64 Yes Yes
MMX Yes Yes
SSE Yes Yes
SSE2 Yes Yes
SSE3 Yes Yes
SSE4A Yes
SSSE3 Yes

比較

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