ソケット | Intel BGA 2270 | Intel Socket P |
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鋳造所 | Intel | Intel |
プロセスサイズ | 14 nm | 45 nm |
トランジスタ | unknown | 410 million |
ダイサイズ | unknown | 107 mm² |
パッケージ | FC-BGA2270 | — |
tCaseMax | 72°C | — |
周波数 | 3.1 GHz | 2.3 GHz |
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ターボクロック | up to 4.1 GHz | — |
ベースクロック | 100 MHz | 800 MHz |
乗数 | 31.0x | 11.5x |
マルチプライヤロック解除 | No | No |
TDP | 65 W | 35 W |
電圧 | — | 1.15 V |
市場 | Mobile | Mobile |
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生産状況 | Active | End-of-life |
発売日 | Feb 1st, 2018 | Jan 1st, 2010 |
コードネーム | Kaby Lake G | Penryn |
世代 | Core i7 | Pentium Dual-Core |
パーツ | unknown | SLGZC |
メモリサポート | DDR4 | DDR3 |
ECCメモリ | No | No |
コア数 | 4 | 2 |
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スレッド数 | 8 | 2 |
SMP # CPUs | 1 | 1 |
統合グラフィックス | Radeon RX Vega M GL | — |
キャッシュ L1 | 64K (per core) | 64K |
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キャッシュ L2 | 256K (per core) | 1MB |
キャッシュ L3 | 8MB (shared) | — |
AES-NI | Yes | — |
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AVX | Yes | — |
AVX2 | Yes | — |
BMI1 | Yes | — |
BMI2 | Yes | — |
Boost 2.0 | Yes | — |
CLMUL | Yes | — |
EIST | Yes | Yes |
F16C | Yes | — |
FMA3 | Yes | — |
HTT | Yes | — |
Intel 64 | Yes | Yes |
MMX | Yes | Yes |
MPX | Yes | — |
SGX | Yes | — |
SSE | Yes | Yes |
SSE2 | Yes | Yes |
SSE3 | Yes | Yes |
SSE4.2 | Yes | — |
SSSE3 | Yes | Yes |
TSX | Yes | — |
TXT | Yes | — |
VT-d | Yes | — |
VT-x | Yes | — |
XD bit | Yes | Yes |