ソケット | Intel Socket P | Intel BGA 1356 |
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鋳造所 | Intel | Intel |
プロセスサイズ | 65 nm | 14 nm |
トランジスタ | 293 million | unknown |
ダイサイズ | 143 mm² | 123 mm² |
パッケージ | FC-PGA | FC-BGA1356 |
tCaseMax | — | 72°C |
周波数 | 2.4 GHz | 2.4 GHz |
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ターボクロック | — | up to 3.4 GHz |
ベースクロック | 200 MHz | 100 MHz |
乗数 | 12.0x | 24.0x |
マルチプライヤロック解除 | No | No |
電圧 | 1.3 V | — |
TDP | 35 W | 15 W |
市場 | Mobile | Mobile |
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生産状況 | End-of-life | Active |
発売日 | May 27th, 2007 | Feb 13th, 2018 |
コードネーム | Merom | Kaby Lake-R |
世代 | Core 2 Duo | Core i3 |
パーツ | SLA43SLAF7 | unknown |
メモリサポート | unknown | DDR4 |
ECCメモリ | No | No |
コア数 | 2 | 2 |
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スレッド数 | 2 | 4 |
SMP # CPUs | 1 | 1 |
統合グラフィックス | — | UHD 620 |
キャッシュ L1 | 64K | 64K (per core) |
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キャッシュ L2 | 4MB | 256K (per core) |
キャッシュ L3 | — | 4MB (shared) |
AES-NI | — | Yes |
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AVX | — | Yes |
AVX2 | — | Yes |
BMI1 | — | Yes |
BMI2 | — | Yes |
Boost 2.0 | — | Yes |
CLMUL | — | Yes |
EIST | Yes | Yes |
F16C | — | Yes |
FMA3 | — | Yes |
HTT | — | Yes |
Intel 64 | Yes | Yes |
MMX | Yes | Yes |
SSE | Yes | Yes |
SSE2 | Yes | Yes |
SSE3 | Yes | Yes |
SSE4.2 | — | Yes |
SSSE3 | Yes | Yes |
TSX | — | Yes |
TXT | — | Yes |
VT-d | — | Yes |
VT-x | Yes | Yes |
XD bit | Yes | Yes |