AMD Sempron 3100+ vs Intel Core Duo T2700

目次

形而下

ソケット AMD Socket 754 Intel Socket 479
プロセスサイズ 90 nm 65 nm
トランジスタ 63 million 151 million
ダイサイズ 84 mm² 90 mm²
パッケージ µPGA FC-PGA
鋳造所 Intel

パフォーマンス

周波数 1800 MHz 2.333 GHz
ターボクロック
ベースクロック 200 MHz 166 MHz
乗数 9.0x 14.0x
マルチプライヤロック解除 No No
電圧 1.4 V 1.325 V
TDP 62 W 31 W

建築

市場 Desktop Mobile
生産状況 End-of-life End-of-life
発売日 Apr 1st, 2005 Jun 28th, 2006
コードネーム Palermo Yonah
世代 Sempron Core Duo
パーツ SDA3100AIO3BASDA3100AIO3BOSDA3100AIO3BX SL9JP
メモリサポート unknown Single-channel DDR1
ECCメモリ No No

コア

コア数 1 2
スレッド数 1 2
SMP # CPUs 1 1
統合グラフィックス

キャッシュ

キャッシュ L1 128K 64K
キャッシュ L2 256K 2MB

顔立ち

3DNow! Yes
AMD64 Yes
MMX Yes Yes
NX bit Yes
SEE2 Yes
SSE Yes Yes
SSE2 Yes
SSE3 Yes Yes
VT-x Yes

比較

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