AMD Sempron 3100+ vs Intel Core Duo T2700
Fisico
| Presa | AMD Socket 754 | Intel Socket 479 |
|---|---|---|
| Dimensione del processo | 90 nm | 65 nm |
| Transistor | 63 million | 151 million |
| Dimensione stampo | 84 mm² | 90 mm² |
| Pacchetto | µPGA | FC-PGA |
| Fonderia | — | Intel |
Prestazione
| Frequenza | 1800 MHz | 2.333 GHz |
|---|---|---|
| Turbo clock | — | — |
| Clock di base | 200 MHz | 166 MHz |
| Moltiplicatore | 9.0x | 14.0x |
| Moltiplicatore sbloccato | No | No |
| Voltaggio | 1.4 V | 1.325 V |
| TDP | 62 W | 31 W |
Architettura
| Mercato | Desktop | Mobile |
|---|---|---|
| Stato di produzione | End-of-life | End-of-life |
| Data di rilascio | Apr 1st, 2005 | Jun 28th, 2006 |
| Nome in codice | Palermo | Yonah |
| Generazione | Sempron | Core Duo |
| Parte | SDA3100AIO3BASDA3100AIO3BOSDA3100AIO3BX | SL9JP |
| Supporto memoria | unknown Single-channel | DDR1 |
| Memoria ECC | No | No |
Core
| Numero di core | 1 | 2 |
|---|---|---|
| Numero di threads | 1 | 2 |
| SMP # CPUs | 1 | 1 |
| Grafica integrata | — | — |
Cache
| Cache L1 | 128K | 64K |
|---|---|---|
| Cache L2 | 256K | 2MB |
Caratteristiche
| 3DNow! | Yes | — |
|---|---|---|
| AMD64 | Yes | — |
| MMX | Yes | Yes |
| NX bit | — | Yes |
| SEE2 | Yes | — |
| SSE | Yes | Yes |
| SSE2 | — | Yes |
| SSE3 | Yes | Yes |
| VT-x | — | Yes |
