AMD Radeon HD 8950 OEM vs AMD Radeon Pro WX 4150 Mobile
图形处理器
| 显卡名称 | Tahiti | Baffin |
|---|---|---|
| GPU变体 | Tahiti PRO (215-0821056) | Baffin PRO |
| 建筑 | GCN 1.0 | GCN 4.0 |
| 铸造厂 | TSMC | GlobalFoundries |
| 工艺尺寸 | 28 nm | 14 nm |
| 晶体管 | 4,313 million | 3,000 million |
| 模具尺寸 | 352 mm² | 123 mm² |
显卡
| 发布日期 | Jan 8th, 2013 | — |
|---|---|---|
| 代 | Sea Islands | — |
| 生产 | End-of-life | — |
| 总线接口 | PCIe 3.0 x16 | — |
| 前任 | Southern Islands | — |
| 接班人 | Volcanic Islands | — |
时钟速度
| 基本时钟 | 850 MHz | 1002 MHz |
|---|---|---|
| 升压时钟 | 925 MHz | 1053 MHz |
| 内存时钟 | 1250 MHz 5 Gbps effective | 1500 MHz 6 Gbps effective |
记忆
| 内存大小 | 3 GB | 4 GB |
|---|---|---|
| 内存类型 | GDDR5 | GDDR5 |
| 内存总线 | 384 bit | 128 bit |
| 带宽 | 240.0 GB/s | 96.00 GB/s |
渲染配置
| 着色单元 | 1792 | 896 |
|---|---|---|
| TMUs | 112 | 56 |
| ROPs | 32 | 16 |
| 计算单位 | 28 | 14 |
| 缓存 L1 | 16 KB (per CU) | 16 KB (per CU) |
| 缓存 L2 | 768 KB | 1024 KB |
理论性能
| 像素率 | 29.60 GPixel/s | 16.85 GPixel/s |
|---|---|---|
| 纹理率 | 103.6 GTexel/s | 58.97 GTexel/s |
| FP32（浮动）性能 | 3.315 TFLOPS | 1.887 TFLOPS |
| FP64（双）性能 | 828.8 GFLOPS (1:4) | 117.9 GFLOPS (1:16) |
| FP16（半）性能 | — | 1.887 TFLOPS (1:1) |
电路板设计
| 槽宽 | Dual-slot | MXM Module |
|---|---|---|
| 长度 | 267 mm 10.5 inches | — |
| TDP | 200 W | 50 W |
| 建议的电源 | 550 W | — |
| 输出 | 1x DVI1x HDMI2x mini-DisplayPort | No outputs |
| 电源连接器 | 2x 6-pin | None |
| 板号 | C386-42 | — |
图形功能
| DirectX | 12 (11_1) | 12 (12_0) |
|---|---|---|
| OpenGL | 4.6 | 4.6 |
| OpenCL | 1.2 | 2.1 |
| Vulkan | 1.2 | 1.2 |
| 着色器模型 | 5.1 | 6.4 |
其他特性
移动图形
| 发布日期 | — | Mar 1st, 2017 |
|---|---|---|
| 代 | — | Radeon Pro Mobile (WX x100) |
| 生产 | — | Active |
| 总线接口 | — | PCIe 3.0 x8 |
