AMD Sempron 3300+ vs Intel Celeron 1037U
物理
| 插座 | AMD Socket 754 | Intel BGA 1023 |
|---|---|---|
| 工艺尺寸 | 90 nm | 22 nm |
| 晶体管 | 63 million | 1,400 million |
| 模具尺寸 | 84 mm² | 118 mm² |
| 包 | µPGA | FC-PGA12F |
| 铸造厂 | — | Intel |
| tCaseMax | — | 105°C |
性能
| 频率 | 2000 MHz | 1800 MHz |
|---|---|---|
| 涡轮时钟 | — | — |
| 基本时钟 | 200 MHz | 100 MHz |
| 乘数 | 10.0x | 18.0x |
| 乘数解锁 | No | No |
| 电压 | 1.4 V | — |
| TDP | 62 W | 17 W |
建筑
| 市场 | Desktop | Mobile |
|---|---|---|
| 生产状况 | End-of-life | Active |
| 发布日期 | Apr 1st, 2005 | Jan 20th, 2013 |
| 代码名称 | Palermo | Ivy Bridge |
| 代 | Sempron | Celeron |
| 部分 | SDA3300AIO2BO | SR108 |
| 内存支持 | unknown Single-channel | DDR3 Dual-channel |
| ECC内存 | No | No |
核心
| 核心数 | 1 | 2 |
|---|---|---|
| 线程数 | 1 | 2 |
| SMP # CPU | 1 | 1 |
| 集成显卡 | — | Intel HD |
快取
| 缓存 L1 | 128K | 64K (per core) |
|---|---|---|
| 缓存 L2 | 256K | 256K (per core) |
| 缓存 L3 | — | 2MB (shared) |
特征
| 3DNow! | Yes | — |
|---|---|---|
| 64-bit | — | Yes |
| AMD64 | Yes | — |
| EIST | — | Yes |
| MMX | Yes | Yes |
| SEE2 | Yes | — |
| SSE | Yes | Yes |
| SSE2 | — | Yes |
| SSE3 | Yes | Yes |
| SSE4.1 | — | Yes |
| SSE4.2 | — | Yes |
| SSSE3 | — | Yes |
| Smart Cache | — | Yes |
| VT-x | — | Yes |
| XD bit | — | Yes |
笔记
| 笔记 | — | Intel HD frequency: 350-1000MHz |
|---|
