Чип | GM107 | GP108 |
---|---|---|
Вариация чипа | GM107-570-A2 | — |
Архитектура | Maxwell | Pascal |
Производитель | TSMC | Samsung |
Техпроцесс | 28 nm | 14 nm |
Транзисторы | 1,870 million | 1,800 million |
Размер штампа | 148 mm² | 74 mm² |
Дата релиза | May 18th, 2016 | — |
---|---|---|
Поколение | GRID | — |
Производство | End-of-life | — |
Шина | PCIe 3.0 x16 | — |
Базовая частота | 1033 MHz | 1303 MHz |
---|---|---|
Буст | 1306 MHz | 1493 MHz |
Частота памяти | 1300 MHz 5.2 Gbps effective | 1502 MHz 6 Gbps effective |
Размер памяти | 8 GB | 2 GB |
---|---|---|
Тип памяти | GDDR5 | GDDR5 |
Шина памяти | 128 bit | 64 bit |
Пропускная способность | 83.20 GB/s | 48.06 GB/s |
Шейдеры | 640 | 384 |
---|---|---|
TMUs | 40 | 24 |
ROPs | 16 | 16 |
Кол-во SMM | 5 | — |
Кеш L1 | 64 KB (per SMM) | 48 KB (per SM) |
Кеш L2 | 2 MB | 512 KB |
Кол-во SM | — | 3 |
Пиксель рейт | 20.90 GPixel/s | 23.89 GPixel/s |
---|---|---|
Текстурный рейт | 52.24 GTexel/s | 35.83 GTexel/s |
Производительность FP32 | 1.672 TFLOPS | 1,147 GFLOPS |
Производительность FP64 | 52.24 GFLOPS (1:32) | 35.83 GFLOPS (1:32) |
Производительность FP16 | — | 17.92 GFLOPS (1:64) |
Ширина слота | Dual-slot | — |
---|---|---|
Длина | 267 mm 10.5 inches | — |
Тепловыделение | 225 W | 18 W |
Рекомендованный PSU | 550 W | — |
Выходы | No outputs | No outputs |
Разъемы питания | 1x 8-pin | None |
DirectX | 12 (11_0) | 12 (12_1) |
---|---|---|
OpenGL | 4.6 | 4.6 |
OpenCL | 3.0 | 3.0 |
Vulkan | 1.1 | 1.2 |
CUDA | 5.0 | 6.1 |
Модель шейдера | 5.1 | 6.4 |
Дата релиза | — | May 23rd, 2019 |
---|---|---|
Поколение | — | Quadro Mobile (Px200) |
Производство | — | End-of-life |
Шина | — | PCIe 3.0 x16 |