Чип | Kaby Lake GT3e | GP108 |
---|---|---|
Архитектура | Generation 9.5 | Pascal |
Производитель | Intel | Samsung |
Техпроцесс | 14 nm++ | 14 nm |
Транзисторы | unknown | 1,800 million |
Размер штампа | unknown | 74 mm² |
Дата релиза | Jan 3rd, 2017 | — |
---|---|---|
Поколение | HD Graphics-M (Kaby Lake) | — |
Производство | Active | — |
Шина | Ring Bus | — |
Отзывы | 1 in our database | — |
Базовая частота | 300 MHz | 1455 MHz |
---|---|---|
Буст | 1150 MHz | 1518 MHz |
Частота памяти | System Shared | 1253 MHz 5 Gbps effective |
Размер памяти | System Shared | 2 GB |
---|---|---|
Тип памяти | System Shared | GDDR5 |
Шина памяти | System Shared | 64 bit |
Пропускная способность | System Dependent | 40.10 GB/s |
Шейдеры | 384 | 256 |
---|---|---|
TMUs | 48 | 16 |
ROPs | 6 | 16 |
Единицы исполнения | 48 | — |
Кол-во SM | — | 2 |
Кеш L1 | — | 48 KB (per SM) |
Кеш L2 | — | 512 KB |
Пиксель рейт | 6.900 GPixel/s | 24.29 GPixel/s |
---|---|---|
Текстурный рейт | 55.20 GTexel/s | 24.29 GTexel/s |
Производительность FP16 | 1.766 TFLOPS (2:1) | 12.14 GFLOPS (1:64) |
Производительность FP32 | 883.2 GFLOPS | 777.2 GFLOPS |
Производительность FP64 | 220.8 GFLOPS (1:4) | 24.29 GFLOPS (1:32) |
Ширина слота | IGP | — |
---|---|---|
Тепловыделение | 15 W | 18 W |
Выходы | No outputs | No outputs |
Разъемы питания | — | None |
DirectX | 12 (12_1) | 12 (12_1) |
---|---|---|
OpenGL | 4.6 | 4.6 |
OpenCL | 3.0 | 3.0 |
Vulkan | 1.2 | 1.2 |
Модель шейдера | 6.4 | 6.4 |
CUDA | — | 6.1 |
Дата релиза | — | Jan 5th, 2018 |
---|---|---|
Поколение | — | Quadro Mobile (Px000) |
Производство | — | End-of-life |
Шина | — | PCIe 3.0 x16 |