Чип | Kaby Lake GT2 | RSX-40nm |
---|---|---|
Архитектура | Generation 9.5 | Curie |
Производитель | Intel | Sony |
Техпроцесс | 14 nm++ | 40 nm |
Транзисторы | unknown | 302 million |
Размер штампа | unknown | 114 mm² |
Вариация чипа | — | RSX-CXD5302 |
Дата релиза | Aug 5th, 2016 | — |
---|---|---|
Поколение | HD Graphics-WM (Kaby Lake) | — |
Производство | Active | — |
Шина | Ring Bus | — |
Отзывы | 1 in our database | — |
Базовая частота | 350 MHz | — |
---|---|---|
Буст | 1100 MHz | — |
Частота памяти | System Shared | 650 MHz 1300 Mbps effective |
Частота GPU | — | 550 MHz |
Размер памяти | System Shared | 256 MB |
---|---|---|
Тип памяти | System Shared | GDDR3 |
Шина памяти | System Shared | 128 bit |
Пропускная способность | System Dependent | 20.80 GB/s |
Шейдеры | 192 | — |
---|---|---|
TMUs | 24 | 24 |
ROPs | 3 | 8 |
Единицы исполнения | 24 | — |
Пиксель шейдеры | — | 24 |
Vertext шейдеры | — | 8 |
Пиксель рейт | 3.300 GPixel/s | 4.400 GPixel/s |
---|---|---|
Текстурный рейт | 26.40 GTexel/s | 13.20 GTexel/s |
Производительность FP16 | 844.8 GFLOPS (2:1) | — |
Производительность FP32 | 422.4 GFLOPS | — |
Производительность FP64 | 105.6 GFLOPS (1:4) | — |
Vertex рейт | — | 1.100 GVertices/s |
Ширина слота | IGP | IGP |
---|---|---|
Тепловыделение | 15 W | 35 W |
Выходы | No outputs | No outputs |
Длина | — | 290 mm 11.4 inches |
Ширина | — | 290 mm 11.4 inches |
Высота | — | 65 mm 2.6 inches |
Вес | — | 3.2 kg (7.1 lbs) |
Рекомендованный PSU | — | 350 W |
DirectX | 12 (12_1) | — |
---|---|---|
OpenGL | 4.6 | ES 1.1 |
OpenCL | 3.0 | — |
Vulkan | 1.2 | — |
Модель шейдера | 6.4 | — |
Пиксель шейдер | — | 3.0 |
Vertext шейдер | — | 3.0 |
Дата релиза | — | Oct 4th, 2012 |
---|---|---|
Поколение | — | Console GPU |
Производство | — | End-of-life |
Шина | — | IGP |
Цена при релизе | — | 399 USD |