Чип | RV730 | Broadwell GT2 |
---|---|---|
Вариация чипа | RV730 XT E4690 (215-0729055) | — |
Архитектура | TeraScale | Generation 8.0 |
Производитель | TSMC | Intel |
Техпроцесс | 55 nm | 14 nm |
Транзисторы | 514 million | unknown |
Размер штампа | 146 mm² | unknown |
Дата релиза | Jun 1st, 2009 | — |
---|---|---|
Поколение | Embedded (4000) | — |
Производство | End-of-life | — |
Шина | MXM-A (3.0) | — |
Частота GPU | 600 MHz | — |
---|---|---|
Частота памяти | 700 MHz 1400 Mbps effective | System Shared |
Базовая частота | — | 300 MHz |
Буст | — | 800 MHz |
Размер памяти | 512 MB | System Shared |
---|---|---|
Тип памяти | GDDR3 | System Shared |
Шина памяти | 128 bit | System Shared |
Пропускная способность | 22.40 GB/s | System Dependent |
Шейдеры | 320 | 192 |
---|---|---|
TMUs | 32 | 24 |
ROPs | 8 | 3 |
Единицы вычислений | 4 | — |
Кеш L1 | 16 KB (per CU) | — |
Кеш L2 | 128 KB | — |
Единицы исполнения | — | 24 |
Пиксель рейт | 4.800 GPixel/s | 2.400 GPixel/s |
---|---|---|
Текстурный рейт | 19.20 GTexel/s | 19.20 GTexel/s |
Производительность FP32 | 384.0 GFLOPS | 307.2 GFLOPS |
Производительность FP64 | — | 76.80 GFLOPS (1:4) |
Ширина слота | MXM Module | IGP |
---|---|---|
Тепловыделение | 30 W | 15 W |
Выходы | No outputs | No outputs |
DirectX | 10.1 (10_1) | 12 (11_1) |
---|---|---|
OpenGL | 3.3 | 4.4 |
OpenCL | 1.1 | 3.0 |
Vulkan | — | 1.0 |
Модель шейдера | 4.1 | 5.1 |
Дата релиза | — | Sep 5th, 2014 |
---|---|---|
Поколение | — | HD Graphics-M (Broadwell) |
Производство | — | End-of-life |
Шина | — | Ring Bus |
Отзывы | — | 1 in our database |