AMD Radeon R9 M360 vs NVIDIA GRID RTX T10-16

Графический процессор

Чип Tropo TU102
Вариация чипа Tropo LE TU102-875-A1
Архитектура GCN 1.0 Turing
Производитель TSMC TSMC
Техпроцесс 28 nm 12 nm
Транзисторы 1,500 million 18,600 million
Размер штампа 123 mm² 754 mm²

Мобильная графика

Дата релиза May 5th, 2015 —
Поколение Crystal System (R9 M300) —
Производство End-of-life —
Шина PCIe 3.0 x16 —
Предшественник Solar System —
Наследник Mobility Radeon —

Частота

Базовая частота 900 MHz 1065 MHz
Буст 925 MHz 1395 MHz
Частота памяти 1125 MHz 4.5 Gbps effective 1575 MHz 12.6 Gbps effective

Память

Размер памяти 4 GB 16 GB
Тип памяти GDDR5 GDDR6
Шина памяти 128 bit 384 bit
Пропускная способность 72.00 GB/s 604.8 GB/s

Рендер

Шейдеры 512 4608
TMUs 32 288
ROPs 16 96
Единицы вычислений 8 —
Кеш L1 16 KB (per CU) 64 KB (per SM)
Кеш L2 256 KB 6 MB
Кол-во SM — 72
Tensor ядра — 576
RT ядра — 72

Производительность

Пиксель рейт 14.80 GPixel/s 133.9 GPixel/s
Текстурный рейт 29.60 GTexel/s 401.8 GTexel/s
Производительность FP32 947.2 GFLOPS 12.86 TFLOPS
Производительность FP64 59.20 GFLOPS (1:16) 401.8 GFLOPS (1:32)
Производительность FP16 — 25.71 TFLOPS (2:1)

Дизайн и размеры

Тепловыделение unknown 260 W
Выходы No outputs No outputs
Ширина слота — Dual-slot
Длина — 267 mm 10.5 inches
Рекомендованный PSU — 600 W
Разъемы питания — 1x 6-pin + 1x 8-pin
Номер платы — PG150 SKU 215

Графические характеристики

DirectX 12 (11_1) 12 Ultimate (12_2)
OpenGL 4.6 4.6
OpenCL 1.2 3.0
Vulkan 1.2 1.2
Модель шейдера 5.1 6.6
CUDA — 7.5

Другие особенности

Видеокарта

Дата релиза — Unknown
Поколение — GRID
Производство — Active
Шина — PCIe 3.0 x16

Сравнение

Sysrqmts browser extension icon
Хватит переплачивать за компьютерные игры!
Смотрите самые низкие цены в магазине Steam с нашим расширением для браузера.