AMD Radeon R9 M275X vs Intel Iris Plus Graphics 650

Графический процессор

Чип Venus Kaby Lake GT3e
Вариация чипа Venus XTX
Архитектура GCN 1.0 Generation 9.5
Производитель TSMC Intel
Техпроцесс 28 nm 14 nm++
Транзисторы 1,500 million unknown
Размер штампа 123 mm² unknown

Мобильная графика

Дата релиза Jan 28th, 2014
Поколение Crystal System (R9 M200)
Производство End-of-life
Шина PCIe 3.0 x16
Предшественник Solar System
Наследник Mobility Radeon

Частота

Базовая частота 900 MHz 300 MHz
Буст 925 MHz 1150 MHz
Частота памяти 1125 MHz 4.5 Gbps effective System Shared

Память

Размер памяти 2 GB System Shared
Тип памяти GDDR5 System Shared
Шина памяти 128 bit System Shared
Пропускная способность 72.00 GB/s System Dependent

Рендер

Шейдеры 640 384
TMUs 40 48
ROPs 16 6
Единицы вычислений 10
Кеш L1 16 KB (per CU)
Кеш L2 256 KB
Единицы исполнения 48

Производительность

Пиксель рейт 14.80 GPixel/s 6.900 GPixel/s
Текстурный рейт 37.00 GTexel/s 55.20 GTexel/s
Производительность FP32 1,184 GFLOPS 883.2 GFLOPS
Производительность FP64 74.00 GFLOPS (1:16) 220.8 GFLOPS (1:4)
Производительность FP16 1.766 TFLOPS (2:1)

Дизайн и размеры

Тепловыделение unknown 15 W
Выходы No outputs No outputs
Ширина слота IGP

Графические характеристики

DirectX 12 (11_1) 12 (12_1)
OpenGL 4.6 4.6
OpenCL 1.2 3.0
Vulkan 1.2 1.2
Модель шейдера 5.1 6.4

Другие особенности

Встроенная графика

Дата релиза Jan 3rd, 2017
Поколение HD Graphics-M (Kaby Lake)
Производство Active
Шина Ring Bus
Отзывы 1 in our database

Сравнение

Steam icon
Пополнение СНГ Steam аккаунтов
Самая низкая комиссия на рынке — 15%! Карты, СБП или криптовалюты.